阵列光纤多组元非均质表面的超声与纳米粒子复合抛光机理与技术
51275534
2012
E0509.加工制造
刘德福
面上项目
教授
中南大学
80万元
复合抛光;变质层;均匀去除机理;阵列光纤组件;多组元非均质表面
2013-01-01到2016-12-31
- 中英文摘要
- 结题摘要
- 结题报告
- 项目成果
- 项目参与人
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | Material removal model and experimental analysis in the CMP of si-based fiber array | 期刊论文 | Hu, Qing|Liu, De Fu|Zou, Wen Bing| |
| 2 | 阵列光纤组件端面的化学机械抛光试验研究 | 期刊论文 | 邹文兵|刘德福|胡庆|陈广林| |
| 3 | Material Removal Model of Chemical Mechanical Polishing for Fused Silica Using Soft Nanoparticles | 期刊论文 | Liu Defu|Chen Guanglin|Hu Qing| |
| 4 | 光纤阵列组件超声椭圆振动辅助抛光系统设计 | 期刊论文 | 佘亦曦|刘德福|陈涛|严日明| |
| 5 | 一种圆锥形变幅杆弯曲振动固有频率的计算方法 | 期刊论文 | 严日明|刘德福|陈涛|佘亦曦| |
| 6 | 光纤阵列的超声椭圆振动辅助化学机械抛光 | 期刊论文 | 陈涛|刘德福|佘亦曦|严日明| |
| 7 | 超声椭圆振动辅助化学机械抛光光纤端面的材料去除机理研究 | 期刊论文 | 陈涛|刘德福|严日明|余青| |
| 8 | CeO2纳米粒子抛光液分散稳定性及其化学机械抛光特性研究 | 期刊论文 | 陈广林|刘德福|陈涛|佘亦曦| |
| 9 | Combined ultrasonic elliptical vibration and chemical mechanical polishing of monocrystalline silicon | 会议论文 | Liu Defu|Chen Tao|Yan Riming| |
| 10 | 软性粒子抛光石英玻璃的材料去除机理 | 期刊论文 | 刘德福|陈涛|陈广林|胡庆| |
| 11 | Material removal mechanism and material removal rate model of polishing process for quartz glass using soft Particle | 会议论文 | LIU Defu|CHEN Guanglin|HU Qing| |
查看更多信息请先登录或注册
