系统级封装SiP中硅通孔(TSV)界面损伤机理与TDDB寿命模型研究

61804032
2018
F0406.集成电路器件、制造与封装
陈思
青年科学基金项目
工业和信息化部电子第五研究所
20万元
TSV界面;损伤机理;电击穿失效;系统级封装;寿命预测
2019-01-01到2021-12-31
  • 中英文摘要
  • 结题摘要
  • 结题报告
  • 项目成果
  • 项目参与人
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
重置
序号 标题 类型 作者
1 TSV成品界面残余应力测试方法及界面梁结构试样制作方法 专利 陈思;王之哲;周斌;付兴;陈媛;黄云;恩云飞
2 Black equation of the electromigration lifetime for ceramic package with lead bumps and plastic package with lead-free bump 会议论文 Si Chen;Qiushi Wu;Zhiwei Fu;Yun Huang;Bin Yao;Bin Zhou
3 硅通孔复合结构的测试系统及测试方法 专利 陈思;王之哲;周斌;付兴;陈媛
4 TSV结构电击穿寿命测试方法、装置、系统和控制设备 专利 陈思;王之哲;周斌;付兴;尧彬;黄云;恩云飞
5 A Broadband Model of Stacking TSV Channels for Nondestructive Defect Localization in 3D ICs and Microsystem 会议论文 Chenbing Qu;Liwei Wang;Si Chen;Chen Sun;Zhiwei Fu;Guanlin Feng
6 Simulation Analysis of Mechanical Response of Wire Bonding in SiP under Thermal-mechanical electrical Coupling Load 会议论文 Fangzhou Chen;Si Chen;Bin Zhou;Yun Huang;Fei Qin
7 Protrusion of through-silicon-via (TSV) copper with double annealing processes 期刊论文 Min Zhang;Fei Qin;Si Chen;Yanwei Dai;Pei Chen;Tong An
8 The experimental analysis and the mechanical model for the debonding failure of TSV-Cu/Si interface 期刊论文 Si Chen;Zhizhe Wang;Yunfei En;Yun Huang;Fei Qin;Tong An
9 半导体测试结构及其制造方法、测试方法 专利 陈思;王之哲;周斌;付志伟;杨晓锋
10 Prediction of electromigration lifetime of copper pillar bumps in ceramic packaging device 会议论文 Fangzhou Chen;Si Chen;Zhiwei Fu;Yun Huang;Qin Fei;Tong An
11 An ion beam layer removal method of determining the residual stress in the as-fabricated TSV-Cu/TiW/SiO2/Si interface on a nanoscale 期刊论文 Chen S.;En Y. F.;Li G. Y.;Wang Z. Z.;Gao R.;Ma Rui;Zhang L. X.;Huang Y.
12 Research on Vibration Reliability of System in Package 会议论文 Wu Qiushi;Li Guoyuan;Zhou Bin;Chen Si;Yao Bin;Mei Liang
13 Design and verification of TDDB test structure for TSV 会议论文 Kai Li;Si Chen;Xiaofeng Yang;Guoyuan Li;Bin Zhou
查看更多信息请先登录或注册

相关项目

趋势报告

经验分享