三维晶片堆栈封装的底部填充关键技术的研究
61604125
2016
F0406.集成电路器件、制造与封装
乐福亮
青年科学基金项目
助理研究员
香港科技大学深圳研究院
19万元
硅通孔;底部填充;三维电子封装
2017-01-01到2019-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | 3D Chip Stacking with Through Silicon-Vias for Vertical Interconnect and Underfill Dispensing | 期刊论文 | Fuliang Le;Shi-Wei Ricky Lee;Qiming Zhang |
| 2 | Effect of Material Properties and Bump Parameters on Capillary Filling in Through-Silicon-Via Underfill Dispensing | 会议论文 | Fuliang Le;Shi-Wei Ricky Lee;Mian Tao;Jeffery CC Lo |
| 3 | Characterization of Copper Diffusion in Through Silicon Vias | 专著 | Zhang Xiaodong;Shi-Wei Ricky Lee;Fuliang Le |
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