极端温度梯度下IMC微焊点快速形成机制及其失效机理研究
61804018
2018
F0406.集成电路器件、制造与封装
杨栋华
青年科学基金项目
副教授
重庆理工大学
24万元
电子封装材料;无铅焊料;高冲击强度;界面结构;金属间化合物
2019-01-01到2021-12-31
- 中英文摘要
- 结题摘要
- 结题报告
- 项目成果
- 项目参与人
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | Microstructure evolution and interfacial reaction of Co-P/SAC305/Co-P solder joints at high current density | 会议论文 | Tao Fan;Donghua Yang;Haotong Qin;Yuqian Chen;Tao Chen;Xiang Zhai;Teng Ran |
| 2 | 一种BGA板的焊点电阻测试装置 | 专利 | 施雷;张春红;冉藤;谢代芳;翟俊伟;陈新年;杨栋华;杜飞 |
| 3 | Effects of temperature gradients on the growth kinetics of CoSn3 at Co-P/Sn/Co-P interface | 会议论文 | Fei Du;Donghua Yang;Teng Ran;Xiang Zhai;Guisheng Gan;Jiang Tian |
| 4 | 一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法 | 专利 | 杨栋华;杜飞;秦浩桐;田将;翟翔;冉藤;张春红;甘贵生 |
| 5 | Growth Behavior of Interfacial Intermetallic Compounds of Co-20%P/Solder Joint under Temperature Gradient | 会议论文 | Haotong Qin;Donghua Yang;Tao Fan;Tao Chen;Chunhong Zhang;YuQian Chen |
| 6 | Theoretical Investigation of the thermodynamic stability and Density of States in α-(Co, Cu)Sn3 | 会议论文 | Dong Hua Yang;Teng Ran;Xiang Zhai;Fei Du;Jingjing Song;Chunhong Zhang;Fuxiang Huang;Tao Fan |
| 7 | 一种BGA板电镀装置及电镀方法 | 专利 | 杨栋华;翟翔;陈新年;王振;张春红;谢代芳;冉藤;施雷 |
| 8 | 200℃等温时效下SAC305/Co-5%P焊点的界面组织及断裂模式演变 | 期刊论文 | 张春红;颜长林;王彦伟;牟喜军;彭诗琴;王渝;谢代芳 |
| 9 | 一种抗热迁移微焊点结构及其制备方法 | 专利 | 杨栋华;杜飞;冉藤;田将;翟翔;秦浩桐;张春红;杨明波 |
| 10 | First-principles calculations of elastic properties and electronic structure of α-CoSn3 IMC | 会议论文 | Teng Ran;Chunhong Zhang;Fei Du;Donghua Yang;Xiang Zhai;Fuxiang Huang |
| 11 | α-CoSn_3 IMC弹性模量各向异性的第一性原理 | 期刊论文 | 冉藤;樊涛;杜飞;翟翔;杨栋华;黄福祥 |
| 12 | 极端温度梯度条件下焊点热迁移实验装置及方法 | 专利 | 甘贵生;夏大权;刘歆;蒋刘杰;田谧哲;曹华东;翟翔;吴懿平;杨栋华;苏鉴 |
| 13 | 一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法 | 专利 | 杨栋华;杜飞;冉藤;秦浩桐;翟翔;樊涛;张春红;甘贵生 |
| 14 | 电子封装微焊点的热迁移实验装置 | 专利 | 杨栋华;杜飞;杨明波;潘宇;张春红;甘贵生;冉藤;翟翔 |
| 15 | Interfacial Reaction and Failure Mechanism of SAC/Co-P Solder Joint under Rapid Thermal Fatigue | 会议论文 | Dong Hua Yang;Xiang Zhai;Chunhong Zhang;Guisheng Gan;Teng Ran;Fei Du;Tao Fan |
| 16 | 一种BGA板电迁移测试装置 | 专利 | 杨栋华;翟翔;冉藤;施雷;张春红;甘贵生;陈新年;杜飞 |
| 17 | 一种用于电子元件的快速冷热冲击实验装置及方法 | 专利 | 杨栋华;杜飞;田将;谭乾坤;黄宏;陈新年;甘贵生;夏大权 |
| 18 | 一种电子元件高低温实验装置 | 专利 | 杨栋华;施雷;张春红;张海兵;陈新年;翟翔;田将;夏大权 |
| 19 | 一种电子封装微焊点的可靠性评价方法 | 专利 | 杨栋华;杜飞;张春红;甘贵生;冉藤;翟翔;陈新年;施雷 |
| 20 | 一种电子封装微焊点在高温条件下的热迁移实验装置. | 专利 | 杨栋华;杜飞;冉藤;翟翔;田将;秦浩桐;杨明波;张春红 |
查看更多信息请先登录或注册
