微电子封装金属间化合物力学性能及无铅焊点可靠性研究
11602157
2016
A0801.固体变形与本构理论
杨雪霞
青年科学基金项目
讲师
太原科技大学
22万元
无铅焊点;可靠性;纳米压痕;弹塑性本构;金属间化合物
2017-01-01到2019-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | 焊点直径对PBGA焊点热疲劳寿命的影响研究 | 期刊论文 | 徐梦凡;张帅;马宇宏;杨雪霞 |
| 2 | 热循环载荷下POP 堆叠电子封装的可靠性研究 | 期刊论文 | 刘昭雲（云）;杨雪霞 |
| 3 | 一种基于熵的混沌加密小波变换水印算法 | 期刊论文 | 张帅;刘昭雲;张伟伟;杨雪霞 |
| 4 | Mechanical properties of cured isotropic conductive adhesive (ICA) under hygrothermal aging investigated by micro-indentation | 期刊论文 | Gesheng Xiao;Erqiang Liu;Tao Jin;Xuefeng Shu;Zhihua Wang;Guozheng Yuan;Xuexia Yang |
| 5 | 热载荷下金属间化合物厚度对焊点可靠性的影响 | 期刊论文 | 宋昱含;杨雪霞;崔小朝 |
| 6 | Determination of power hardening elastoplastic constitutive relation of metals through indentation tests with plural indenters | 期刊论文 | Xiao Geshenga;Yang Xuexia;Qiu Ji;Chang Chao;Liu Erqiang;Duan Qian;Shu Xuefeng;Wang Zhihua |
| 7 | Strain-induced phase transformation behavior of stabilized zirconia ceramics studied via nanoindentation | 期刊论文 | Erqiang Liu;Gesheng Xiao;Wufei Jia;Xuefeng Shu;Xuexia Yang;Yulei Wang |
| 8 | 高温下不同银含量微电子胶连点的力学性能及 膨胀系数不匹配热应力 | 期刊论文 | 吉新阔;肖革胜;刘二强;杨雪霞;树学峰 |
| 9 | 基于果蝇优化算法和DWT- SVD 的数字水印方法 | 期刊论文 | 张帅;贾有;杨雪霞 |
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