石墨烯增强银基新型电接触材料的强化机理及其耐电弧侵蚀机制研究
51707087
2017
E0705.高电压与放电
王松
青年科学基金项目
高级工程师
昆明贵金属研究所
24万元
石墨烯;触点材料;强化机理;银基触头材料;电弧侵蚀
2018-01-01到2020-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | 不同碳质相增强银基复合材料的电接触行为 | 期刊论文 | 王松;王塞北;李爱坤;谢明;陈永泰;杨有才;方继恒;侯攀 |
| 2 | 一种高强度高导电银石墨烯复合材料的制备方法 | 专利 | 王松;谢明;刘满门;王塞北;陈松;侯攀;胡洁琼;李爱坤 |
| 3 | 新型银基电接触材料的研究进展 | 期刊论文 | 王塞北;王松;孙勇;谢明;陈永泰;李爱坤;侯攀;刘满门 |
| 4 | 银-石墨烯复合材料的滑动摩擦磨损性能 | 期刊论文 | 王松;谢明;陈永泰;刘满门;陈松;王塞北;胡洁琼;李爱坤 |
| 5 | Densification Behavior of Ag-Graphene Composites Prepared by Low-pressure Compressing and Vacuum Sintering | 期刊论文 | Wang Song;Zheng Tingting;Xie Ming;Li Aikun;Hou Pan |
| 6 | Ag-GNPs新型电接触材料的制备及其电接触行为(英文) | 期刊论文 | 王松;谢明;陈家林;张吉明;李爱坤;胡洁琼;王塞北 |
| 7 | 石墨烯纳米片增强银基复合材料 | 期刊论文 | 王松;李爱坤;侯攀;张吉明;陈永泰;谢明;刘满门 |
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