晶圆和磨削垫在化学机械抛光中多尺度表面拓扑形状的演化规律及应用研究
61564006
2015
F0406.集成电路器件、制造与封装
吴黎晓
地区科学基金项目
副教授
兰州理工大学
42万元
表面拓扑形状;化学机械抛光;接触压强
2016-01-01到2019-12-31
- 中英文摘要
- 结题摘要
- 结题报告
- 项目成果
- 项目参与人
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | MODELING OF EVOLUTION PROCESS OF EDGE OVER EROSION IN COPPER CMP USING FREQUENCY COMPONENTS ALGORITHM | 会议论文 | Wu Lixiao;Hahn Sookap;Yan Changfeng |
| 2 | Investigation of Effects of Pattern Structures Arrangement on Chemical Mechanical Polishing Process | 会议论文 | Lixiao Wu;Sookap Hahn;Changfeng Yan |
| 3 | Effects of Pattern Structures Arrangement during Copper Chemical Mechanical Polishing | 会议论文 | Lixiao Wu;Sookap Hahn;Changfeng Yan |
| 4 | Investigation of Evolution Processes of Wafer Profiles With Edge Over Erosion in Copper CMP | 期刊论文 | Wu Lixiao;Hahn Sookap;Yan Changfeng |
查看更多信息请先登录或注册
