团簇多级组装结构的簇间电子耦合机制及在高性能气体感知器件中的应用
92061126
2020
E0207.无机非金属半导体与信息功能材料
谢波
重大研究计划
副教授
浙江工业大学
80万元
团簇组装材料；簇间电子耦合；气体感知；传感器；挥发性有机化合物
- 中英文摘要
- 结题摘要
- 结题报告
- 项目成果
- 项目参与人
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
未查询到项目成果
查看更多信息请先登录或注册
