面向三维IC堆栈集成高温单相互连点的快速成形原理研究
U1504507
2015
E0512.微纳机械系统
田野
联合基金项目
教授
河南工业大学
27万元
可靠性;纳米化;金属间化合物;三维IC集成;互连点
2016-01-01到2018-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | 热循环条件下高密度倒装微铜柱凸点失效行为分析 | 期刊论文 | 任宁;田野;吴丰顺;尚拴军 |
| 2 | Ag3Sn Compounds Coarsening Behaviors in Micro-Joints | 期刊论文 | 田野;任宁;赵志华;S.K.Sitaraman |
| 3 | 一种三维集成电路堆垛集成方法及三维集成电路 | 专利 | 田野;任宁;吴海宏 |
| 4 | 基于田口法的高密度倒装微铜柱凸点热失效分析 | 期刊论文 | 任宁;田野;蔡刚毅 |
| 5 | 热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性——裂纹生长机理 | 期刊论文 | 田野 |
| 6 | Scaling effect on Ag3Sn growth behaviours in micro-joints for flip chip assemblies | 期刊论文 | 田野;任宁;菅晓霞;S.K. Sitaraman |
| 7 | 热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—应力应变 | 期刊论文 | 田野 |
| 8 | Interfacial Compounds Characteristic and Its Reliability Effects on SAC305 Microjoints in Flip Chip Assemblies | 期刊论文 | 田野;任宁;菅晓霞;耿铁;吴懿平 |
| 9 | 热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性-寿命预测 | 期刊论文 | 田野;任宁 |
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