高导热金刚石/Al复合材料界面设计与近净形成形研究
51004010
2010
E0413.粉末冶金与粉体工程
任淑彬
青年科学基金项目
研究员
北京科技大学
20万元
铝基复合材料;成形;金刚石;界面设计;电子封装
2011-01-01到2013-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | 多孔金刚石坯体熔渗铜工艺 | 期刊论文 | 任淑彬|郭彩玉|李改|何新波|曲选辉|陈志宝| |
| 2 | 一种强化熔渗Cu用注射成形金刚石粉末脱脂坯体的方法 | 专利 | |
| 3 | Effect of Mg and Si on infiltration behavior of Al alloys pressureless infiltration into porous SiCp preforms | 期刊论文 | Ren, Shu-bin|Shen, Xiao-yu|Qu, Xuan-hui|He, Xin-bo| |
| 4 | Effect of coating on the microstructure and thermal conductivities of diamond-Cu composites prepared by powder metallurgy | 期刊论文 | Ren, Shubin|Shen, Xiaoyu|Guo, Caiyu|Liu, Nan|Zang, Jianbing|He, Xinbo|Qu, Xuanhui| |
| 5 | Microstructure characterization of a pressureless infiltrating oxidized SiCp preform by Al-8Mg | 期刊论文 | Ren, Shu-bin|Shen, Xiao-yu|He, Xin-bo|Qu, Xuan-hui| |
| 6 | 放电等离子烧结法制备高导热金刚石/Al复合材料 | 期刊论文 | 沈晓宇|任淑彬|刘楠|何新波|曲选辉| |
| 7 | 熔渗铜用多孔金刚石坯体的制备 | 期刊论文 | 任淑彬|郭彩玉|李改|何新波|曲选辉|陈志宝| |
| 8 | 一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法 | 专利 | |
| 9 | 一种制备高导热金刚石/Al复合材料方法 | 专利 |
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