低温活性焊料SnAgTi与SiC的表面润湿和界面结合机理研究
61804057
2018
F0406.集成电路器件、制造与封装
成兰仙
青年科学基金项目
高级工程师
华南农业大学
24万元
活性焊料;界面结构;润湿性;界面结合机理;断裂机制
2019-01-01到2021-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | Low Temperature Active Bonding Mechanism of Sn3.5Ag4Ti (Ce,Ga) Alloy Filler with SiC Substrates | 会议论文 | Ma Kaibin;Cheng Lanxian;Li Guoyuan;Yue Xuejun |
| 2 | Role of Ti in direct active bonding of SiC substrate using Sn-Ag-Ti alloy filler | 期刊论文 | L. X. Cheng;K. B. Ma;X. J. Yue |
| 3 | Influence of Titanium on Low Temperature Active Bonding of Quartz Glass with Bi42Sn2Ag2Ti(Ce,Ga) Alloy Filler | 会议论文 | Chen Dongyuan;Cheng Lanxian;Yue Xuejun;Li Guoyuan |
| 4 | Effects of active adsorption on thermodynamic equilibrium of solid-liquid interface | 会议论文 | L. X. Cheng;B. H. Yan;Y. Liu |
| 5 | Terahertz (THz) Metasurface Switch by Phase Change Medium | 会议论文 | Cen Guanting;Deng Honglang;Cheng Lanxian;Zhou Shaolin;Liao Shaowei |
| 6 | Adsorption and interface reaction in direct active bonding of GaAs to GaAs using Sn-Ag-Ti solder filler | 期刊论文 | Cheng L. X.;Yue X. J.;Xia J.;Wu Z. Z.;Li G. Y. |
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