面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究
62004144
2020
F0406.集成电路器件、制造与封装
刘俐
青年科学基金项目
副教授
武汉理工大学
24万元
功率模块封装；Cu@Ag核壳粉体；电磁压制；界面连接机理；高温服役可靠性
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