LED半导体基片研磨工具制备新方法及其加工机理研究

51575197
2015
E0509.加工制造
于怡青
面上项目
教授
华侨大学
65万元
半导体基片;研磨加工;精密/超精密磨削
2016-01-01到2019-12-31
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序号 标题 类型 作者
1 Evaluation of Double-Sided Planetary Grinding Using Diamond Wheels for Sapphire Substrates 期刊论文 Wang Lijuan;Hu Zhongwei;Yu Yiqing;Xu Xipeng
2 蜂窝状结构半固结磨料研磨盘的制备及应用 期刊论文 王文珊;胡中伟;赵欢;陆静;于怡青;徐西鹏
3 蓝宝石不同晶面磨削特性比较 期刊论文 胡中伟;邵铭剑;郭建民;黄身桂;徐西鹏
4 Analysis of grit interference mechanisms for the double scratching of monocrystalline silicon carbide by coupling the FEM and SPH 期刊论文 Duan Nian;Yu Yiqing;Wang Wenshan;Xu Xipeng
5 Study on nanomechanical properties of 4H-SiC and 6H-SiC by molecular dynamics simulations 期刊论文 Tian Zige;Xu Xipeng;Jiang Feng;Lu Jing;Luo Qiufa;Lin Jiaming
6 蓝宝石不同晶面轴向超声振动辅助磨削特性研究 期刊论文 胡中伟;邵铭剑;方从富;于怡青;徐西鹏
7 The double-side lapping of SiC wafers with semifixed abrasives and resin–combined plates 期刊论文 Yu Yiqing;Hu Zhongwei;Wang Wenshan;Zhao Huan;Lu Jing;Xu Xipeng
8 Study on the double-sided grinding of sapphire substrates with the trajectory method 期刊论文 Wang Lijuan;Hu Zhongwei;Fang Congfu;Yu Yiqing;Xu Xipeng
9 Material removal mechanism of sapphire substrates with four crystal orientations by double-sided planetary grinding 期刊论文 Wang Lijuan;Hu Zhongwei;Chen Yue;Yu Yiqing;Xu Xipeng
10 Percent Reduction in Transverse Rupture Strength of Metal Matrix Diamond Segments Analysed via Discrete-Element Simulations 期刊论文 Chen Xiuyu;Huang Guoqin;Tan Yuanqiang;Yu Yiqing;Guo Hua;Xu Xipeng
11 SPH and FE coupled 3D simulation of monocrystal SiC scratching by single diamond grit 期刊论文 Duan Nian;Yu Yiqing;Wang Wenshan;Xu Xipeng
12 一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途 专利 于怡青;胡中伟;陆静;徐西鹏;朱泽鹏;赵欢
13 一种高速单点划擦试验装置及试验方法 专利 于怡青;陈悦;胡中伟;王帅;李论;徐西鹏
14 一种橡胶磨具的制备方法 专利 胡中伟;吴建明;朱泽朋;于怡青;徐西鹏
15 Removal of Surface Residual Stress in a Sapphire Substrate by Etching 期刊论文 Hu Zhongwei;Shao Mingjian;Xiao Lei;Pinhui Hsieh;Xu Xipeng;Yu Yiqing
16 不同圆角半径金刚石划擦单晶SiC过程中的材料去除机理研究 期刊论文 段念;黄身桂;于怡青;黄辉;徐西鹏
17 一种表面具有槽型结构的金刚石微粉研磨块及加工方法 专利 方从富;邓文文;胡中伟;于怡青;徐西鹏
18 一种有序排布的磨盘及其制备方法 专利 徐西鹏;王文珊;于怡青;胡中伟
19 一种凝胶研磨工具制备装置 专利 徐西鹏;王文珊;于怡青;赵欢;胡中伟;陆静
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