基于Chiplet的集成电路制造安全研究

62004198
2020
F0402.集成电路设计
王郁杰
青年科学基金项目
副研究员
中国科学院计算技术研究所
24万元
芯粒;分离制造;芯片安全提升技术;物理设计
2021-01-01到2023-12-31
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序号 标题 类型 作者
1 Chipletizer: Repartitioning SoCs for Cost-Effective Chiplet Integration 会议论文 Fuping Li;Ying Wang;Yujie Wang;Mengdi Wang;YInhe Han;Huawei Li;Xiaowei Li
2 芯片、芯片制备方法 专利 苗田;王郁杰;王梦迪;王颖;韩银和
3 可重构电路、可重构芯粒间互联的装置及其方法 专利 杨弢;毛旷;汤昭荣;潘秋红;王郁杰;王颖
4 片间数据传输系统及片间数据传输方法 专利 张洁;周珏磊;王郁杰;王颖;王小航;韩银和
5 Survey on chiplets: interface, interconnect and integration methodology 期刊论文 Xiaohan Ma;Ying Wang;Yujie Wang;Xuyi Cai;Yinhe Han
6 GIA: A Reusable General Interposer Architecture for Agile Chiplet Integration 会议论文 Fuping Li;Ying Wang;Yuanqing Cheng;Yujie Wang;Yinhe Han;Huawei Li;Xiaowei Li
7 一种用于调整集成电路互联网络拓扑图的强化学习模型的训练方法 专利 周珏磊;王郁杰;李福平;王颖;韩银和
8 一种介质访问控制层、通信方法和系统 专利 周珏磊;苗田;王郁杰;王颖;王小航;韩银和
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