基于Chiplet的集成电路制造安全研究
序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
---|---|---|---|
1 | Chipletizer: Repartitioning SoCs for Cost-Effective Chiplet Integration | 会议论文 | Fuping Li;Ying Wang;Yujie Wang;Mengdi Wang;YInhe Han;Huawei Li;Xiaowei Li |
2 | 芯片、芯片制备方法 | 专利 | 苗田;王郁杰;王梦迪;王颖;韩银和 |
3 | 可重构电路、可重构芯粒间互联的装置及其方法 | 专利 | 杨弢;毛旷;汤昭荣;潘秋红;王郁杰;王颖 |
4 | 片间数据传输系统及片间数据传输方法 | 专利 | 张洁;周珏磊;王郁杰;王颖;王小航;韩银和 |
5 | Survey on chiplets: interface, interconnect and integration methodology | 期刊论文 | Xiaohan Ma;Ying Wang;Yujie Wang;Xuyi Cai;Yinhe Han |
6 | GIA: A Reusable General Interposer Architecture for Agile Chiplet Integration | 会议论文 | Fuping Li;Ying Wang;Yuanqing Cheng;Yujie Wang;Yinhe Han;Huawei Li;Xiaowei Li |
7 | 一种用于调整集成电路互联网络拓扑图的强化学习模型的训练方法 | 专利 | 周珏磊;王郁杰;李福平;王颖;韩银和 |
8 | 一种介质访问控制层、通信方法和系统 | 专利 | 周珏磊;苗田;王郁杰;王颖;王小航;韩银和 |