柔性凸点技术研究

60866002
2008
F0406.集成电路器件、制造与封装
潘开林
地区科学基金项目
教授
桂林电子科技大学
31万元
倒装芯片;柔性封装;系统封装;柔性凸点;圆片级封装
2009-01-01到2011-12-31
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序号 标题 类型 作者
1 Surface tension powered MEMS self-assembly model reconstruction and microstructure thermal distortion analysis 会议论文 Pan, Kailin|Li, Peng|Li, Ni|Yan, Yilin|Ning, Yexiang|
2 基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构 专利 潘开林; 李鹏; 黄鹏; 任国涛
3 基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究 期刊论文 刘静|丘伟阳|潘开林|袁超平|
4 Electrical performance analysis of compliant wafer level package (CWLP) with embedded air-gaps 会议论文 Huang, Jing|Liu, Jing|Wang, Jiao-Pin|Pan, Kai-Lin|
5 广西青年科技奖 奖励 潘开林|
6 Study on process of embedded passives based on FR4 substrate series 会议论文 Qiu, Weiyang|Li, Dongmei|Liu, Jing|Pan, Kailin|
7 微纳器件和系统的封装及其热-机械可靠性研究 奖励 潘开林|
8 叠层封装技术 期刊论文 朱玮涛|任国涛|刘静|潘开林|
9 微机电系统封装技术 期刊论文 李鹏|颜毅林|宁叶香|潘开林|
10 基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构 专利 潘开林; 李鹏; 黄鹏; 任国涛
11 Design Study of the Bump on Flexible Lead by FEA for Wafer Level Packaging 会议论文 B. Wunderle|M. J. Wolf|I. Eidner|H. Reichl|K.L Pan|O. Ehrmann|
12 Finite Element Analysis of Reliability on Compliant Wafer Level Packaging with Compliant layer 会议论文 Pan kailin|Li peng|Ning Yexiang|
13 Numerical modeling of the thermal performance of 3D SiP with TSV 期刊论文 Liu, Jing|Huang, Jing|Pan, Kai Lin|Zhu, Wei Tao|
14 基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构 专利 潘开林; 李鹏; 黄鹏; 任国涛
15 Study on Reliability of Embedded Passives in Organic Substrate 会议论文 Chaoping Yuan|Jiaopin Wang|Weiyang Qiu|Kailin Pan|
16 基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构 专利 潘开林; 李鹏; 黄鹏; 任国涛
17 Board Level Dorp Impact Reliability Analysis for Compliant Wafer Level Package Through Modeling Approaches 会议论文 Chaoping Yuan|Jing Liu|K.L Pan|Weiyang Qiu|
18 基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构 专利 潘开林; 李鹏; 黄鹏; 任国涛
19 Through silicon vias (TSVs) technology for MEMS Packaging 期刊论文 Liu, Jing|Wang, Jiao-Pin|Huang, Jing|Pan, Kai-Lin|
20 Drop Dynamic Responses and Modal Analysis for Board Level TFBGA 会议论文 Pan Kai-lin|Yan Yi-lin |Zhou Bin|
21 基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构 专利 潘开林; 李鹏; 黄鹏; 任国涛
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