【60166001】微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究国家自然基金项目

微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究

项目批准号： 60166001

批准年份： 2001

学科分类： F0406.集成电路器件、制造与封装

项目负责人：杨道国

资助类别：地区科学基金项目

负责人职称：教授

依托单位：桂林电子科技大学

资助金额： 18万元

关键词：热固性高聚物.;微电子封装.;疲劳损伤

起止时间： 2002-01-01到2004-12-31

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序号	标题	类型	作者
1	Parametric Study on Flip Chip Package with Lead-free Solder Joints by Using the Probabilistic Designing Approach,	期刊论文	D.G. Yang\|J.S. Liang\|\|Q.Y. Li\|L.J. Ernst\|G. Q. Zhang (杨道国*\|梁军生\|李泉永\|L.J. Ernst\|G. Q. Zhang)\|
2	Finite Element Analysis of Hygro-thermal Induced Failure in Plastic Packages	会议论文	Ning Sun\|Dachuan Lin\|Daoguo Yang (孙宁\|林大川\|杨道国)\|
3	倒装焊微电子封装结构参数的概率设计	期刊论文	梁军生\|李泉永\|杨道国\|
4	倒装焊微电子封装中的数值模拟及参数优化	期刊论文	李泉永\|梁军生\|杨道国\|
5	固化残余应力对热循环加载条件下倒装焊器件热-机械可靠性的影响	期刊论文	刘士龙\|秦连城\|杨道国\|
6	Parametric analysis and optimization for Flip Chip package	会议论文	Junsheng Liang\|Quanyong Li\|Daoguo Yang (梁军生\|李泉永\|杨道国)\|
7	Multi-level Education Curriculum of Electronic Manufacturing Engineering in GUET	会议论文	D.G. Yang\|N. Sun\|Xiaosong Ma (杨道国\|孙宁\|马孝松)\|
8	塑封电子器件的参数化分析	期刊论文	李泉永\|黄富洪\|杨道国\|龚雨兵\|
9	Study on Simulation-based Optimization for Flip Chip Package Parameters by Using RSM Analysis and Ant Algorithm,	会议论文	Quanyong Li\|Yubing Gong\|Daoguo Yang\|Junsheng Liang (李泉永\|龚雨兵\|杨道国\|梁军生)\|
10	A Study on The Creep Damage of Epoxy Molding Compound in IC Package	会议论文	Shilong Liu\|Liancheng Qin\|Daoguo Yang\|L.J. Ernst\|G. Q. Zhang (刘士龙\|秦连城\|杨道国等)\|
11	环氧模塑封材料的热－机械疲劳失效分析	期刊论文	郝秀云\|杨道国\|秦连城\|刘运吉\|
12	Thermal-Mechanical Stress and Fatigue Failure Analysis of A PBGA	会议论文	Xiuyun Hao\|Liancheng Qin\|Daoguo Yang\|Shilong Liu (郝秀云\|秦连城\|杨道国*\|刘士龙)\|
13	Study on the Crack Propagation Mechanism of Packaging Polymers by a Combinational Approach of Fracture Mechanics and Damage Model	会议论文	Y.B. Gong\|Q.Y. Li\|D.G. Yang\|S. Wu (龚雨兵\|李泉永\|杨道国\|梁军生)\|
14	固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响	期刊论文	刘士龙\|秦连城\|杨道国\|
15	Optimal Structural Parameters for Flip Chip Assembly Based on Minimum Residual Stress Induced in Major Package Process	会议论文	Junsheng Liang\|Quanyong Li\|Daoguo Yang\|Yubin Gong (梁军生\|李泉永\|杨道国\|龚雨兵)\|
16	PBGA环氧模塑封装材料的热力学应力分析	期刊论文	秦连城\|郝秀云\|杨道国\|刘士龙\|
17	Warpage-Based Optimization Of The Curing Profile For Electronic Packaging Polymers	会议论文	D.G. Yang\|K.M.B. Jansen\|Q.Y. Li\|J.S. Liang\|L.J. Ernst\|G. Q. Zhang (杨道国等)\|
18	A New Educational Curriculum for Microelectronic Manufacturing Engineering Program	会议论文	D.G. Yang (杨道国 )\|
19	固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响	期刊论文	刘士龙\|秦连城\|杨道国\|郝秀云\|
20	用概率设计方法对无铅倒装焊封装芯片的参数研究	会议论文	梁军生\|杨道国\|李泉永\|G. Q. Zhang\|
21	Analysis of thermal-moisture induced failure of Pb-free soldered IC packages in SMT reflow soldering process	会议论文	Sun-Ning\|Lin-Dachuan\|Yang-Daoguo\|
22	基于蚂蚁算法的机械结构优化设计	期刊论文	李泉永\|龚雨兵\|杨道国\|梁军生\|

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