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王春青
联合基金项目
项目编号:
U1537207 【年份:2015】
项目名称:
软钎料合金与接头在极限环境下的微观组织演变与损伤
资助金额:
221万
单位名称:
哈尔滨工业大学
学科分类:
E0414.材料冶金加工
参与者:
哈尔滨工业大学
软钎料合金与接头在极限环境下的微观组织演变与损伤
项目批准号:
U1537207
批准年份:
2015
学科分类:
E0414.材料冶金加工
项目负责人:
王春青
资助类别:
联合基金项目
负责人职称:
教授
依托单位:
哈尔滨工业大学
资助金额:
221万元
关键词:
极限环境;钎料;界面组织;电子封装;界面反应
起止时间:
2016-01-01到2019-12-31
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1
Quasi in situ study about growth kinetics of Ag3Sn at the interface of eutectic SnPb/electroplated Ag soder joint in the long-term satellite
会议论文
Xiaoliang Ji;Rong An;Chunqing Wang
2
Microstructure of Solar Cell Interconnections by Resistance Welding
会议论文
Xiaoliang Ji;Rong An;Chunqing Wang;Yanhong Tian
3
一种使用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法
专利
刘威;王春青;田艳红;安荣;郑振
4
一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法
专利
郑振;王春青;孔令超;安荣
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一种使用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料实现电子组件高温封装的方法
专利
刘威;郑振;王春青
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The Mechanism and Influence of Alloy Elements on Fracture Behavior of Tin-Based Solders under Cryogenic Environment
会议论文
Qi An;Gang Lv;Hong Wang;Yanpei Wu;Chunqing Wang
7
一种单相纳米银铜合金固溶体焊膏及其制备方法
专利
王春青;郑振;刘威
8
一种基于快速局域电沉积的引线键合方法
专利
郑振;王春青;孔令超;刘威
9
一种用于电子模块高温封装微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏的制备方法
专利
郑振;刘威;王春青
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Synthesis And Characterization of Bimetalllic Ag-Cu Nanoparticles As Die Attach Materials for SiC Chip
会议论文
Xiaojian Liu;Chunqing Wang
11
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专利
王春青;刘威
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一种制备Ag-Cu-Ti纳米合金焊料的方法
专利
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一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法
专利
王春青;刘威
14
一种在线无损监测锡及其合金发生低温相变的方法
专利
王春青;籍晓亮;安琪;赵厢汐
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投射式无损检测薄膜层间内部缺陷的红外热像装置及方法
专利
王晓婷;王春青
16
A Novel Cobalt-Free CO2-Stable Perovskite-Type Oxygen Permeable Membrane
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Ohmic contact formation mechanisms of TiN film on 4H–SiC
期刊论文
Zhongtao Wang;Xijun Wang;Wei Liu;Xiaoliang Ji;Chunqing Wang
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一种扩展服役工作温度范围的组合合金软钎焊焊接结构的制备方法
专利
王春青;安琪;籍晓亮;赵厢汐
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一种低温快速连接活化金属表面与微纳米连接材料的方法
专利
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20
测量表面形貌检测多层薄膜层间内部缺陷的方法
专利
王晓婷;王春青
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一种采用多层微米、亚微米薄膜快速制备可高温服役全IMC微焊点的方法
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刘威;王春青;田艳红
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Chongyang Cai;Rong An;Chunqing Wang;Yanhong Tian
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周双峰;孔令超;刘战捷;王春青
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一种测定锡及锡合金样品中白锡转变为灰锡比例的方法
专利
王春青;赵厢汐;籍晓亮;安琪
26
一种采用单相纳米银铜合金焊膏制备低温连接高温服役接头的方法
专利
王春青;郑振;刘威
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