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李隆球
面上项目
项目编号:
51675122 【年份:2016】
项目名称:
热辅助磁存储纳米间隙磁头/盘界面多工况耦合传热机制与热损伤机理
资助金额:
62万
单位名称:
哈尔滨工业大学
学科分类:
E0505.机械摩擦学与表面技术
参与者:
哈尔滨工业大学
热辅助磁存储纳米间隙磁头/盘界面多工况耦合传热机制与热损伤机理
项目批准号:
51675122
批准年份:
2016
学科分类:
E0505.机械摩擦学与表面技术
项目负责人:
李隆球
资助类别:
面上项目
负责人职称:
教授
依托单位:
哈尔滨工业大学
资助金额:
62万元
关键词:
润滑剂;热辅助磁存储;磁头/磁盘界面;换热;类金刚石碳膜
起止时间:
2017-01-01到2020-12-31
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