全IMC焊点界面反应机理及微观力学行为研究

51005058
2010
E0508.成形制造
刘威
青年科学基金项目
副教授
哈尔滨工业大学
20万元
微观力学行为;全IMC;微互连;界面反应
2011-01-01到2013-12-31
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序号 标题 类型 作者
1 高斯分布激光散焦距离对转印Cu薄膜形貌影响及机理分析 期刊论文 刘威|窦广彬|王春青|田艳红|叶交托|
2 Development of a Three-dimensional Integrated Solder Ball Bumping & Bonding Method for MEMS Devices 会议论文 Lei Yang|Wei Liu|Chunqing Wang|Yanhong Tian|
3 扫描式薄膜图形激光转移方法 专利 王春青; 刘威; 田艳红; 孔令超
4 单金属间化合物微互连焊点结构 专利 刘威; 王春青; 田艳红; 孔令超
5 Evolution of AuSnx Intermetallic Components in Laser Reflowed Micro-Solder Joints 期刊论文 Wei Liu|Rong An|Chunqing Wang|YanhongTian|Lining Sun|
6 Formation of AuSnx IMCs in Sn3.5Ag0.75Cu micro-solder joints fabricated by laser and hot air reflow processes 期刊论文 Wei Liu|Yanhong Tian|Chunqing Wang|Lining Sun|
7 Morphologies and grain orientations of Cu-Sn intermetallic compounds in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joints 期刊论文 Liu, Wei|Tian, Yanhong|Wang, Chunqing|Wang, Xuelin|Liu, Ruiyang|
8 高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理研究 期刊论文 刘威|窦广彬|王春青|田艳红|叶交托|
9 Oxidation and Au-Sn reaction of laser reflowed micro-solder joints protected by N2 or exposed to air atmosphere 期刊论文 Liu, Wei|Tian, Yanhong|Yang, Lei|Wang, Chunqing|Sun, Lining|
10 Surface Tension Driven Self-assembly of 3-D Microcomponents Using Laser Reflow Soldering Method and Wire Limiting Mechanisms 期刊论文 Lei Yang|Wei Liu|Chunqing Wang|Yanhong Tian|
11 Self-Assembly of Three-Dimensional Microstructures in MEMS via Fluxless Laser Reflow Soldering 会议论文 Lei Yang|Wei Liu|Chunqing Wang|Yanhong Tian|
12 倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法 专利 刘威; 王春青; 田艳红; 孔令超
13 微连接技术基础及可靠性研究 奖励 王春青|田艳红|刘威|安荣|张威|
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