下一代集成电路封装柱形铜凸点在耦合场作用下原子迁移失效机制研究
60806029
2008
F0406.集成电路器件、制造与封装
邬博义
青年科学基金项目
副教授
电子科技大学
23万元
原子迁移;不确定性优化设计;柱形铜凸点;集成电路封装
2009-01-01到2011-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | Reliability Modeling Study of In-orbit Satellite Systems | 会议论文 | Xu, Huanwei|Lu, Lianna|Huang, Hong-Zhong|Miao, Qiang|Wu, Boyi| |
| 2 | 柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移 | 期刊论文 | 邬博义| |
| 3 | Investigation on PCB related failures in high-density electronic assemblies | 会议论文 | 邬博义| |
| 4 | 柱形铜凸点在电热耦合场中的原子迁移行为 | 期刊论文 | 邬博义| |
| 5 | Investigation of Thin Small Outline Package (TSOP) Solder Joint Crack after Accelerated Thermal Cycling Testing | 会议论文 | 邬博义| |
| 6 | Simulation of Effect of Current Stressing on Reliability of Solder Joints with Cu-Pillar Bumps | 期刊论文 | 邬博义| |
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