尺寸、温度、压强及其耦合对低维半导体的弹性和带隙的影响
11302089
2013
A0805.微纳米力学与多尺度力学
李建伟
青年科学基金项目
副教授
江苏师范大学
23万元
尺寸和温度及压强效应;多场耦合效应;弹性;低维半导体;带隙
2014-01-01到2016-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | Effect of Size and Dimensionality on the Band Gap and Conductivity ofInAs, PbS, Ge, and Bi2S3 Nanostructured Semiconductors | 期刊论文 | 李建伟|赵新生|李丹| |
| 2 | Graphene phonon softening and splitting by directional straining | 期刊论文 | 杨学弦|王艳|李建伟| |
| 3 | 拉伸应变下的石墨声子软化和劈裂 | 奖励 | 杨学弦|王艳|李建伟| |
| 4 | 纳米半导体材料的带隙增大和熔点降低之间的联系 | 奖励 | 齐景山|赵波|李建伟|陈晓芳| |
| 5 | Few-Layered MoS2 Nanostructures for Highly Effcient Visible Light Photocatalysis | 期刊论文 | 李建伟|李丹|赵新生| |
| 6 | Correlation between the band gap expansion and melting temperature depression of nanostructured semiconductors | 期刊论文 | 李建伟|赵新生|刘新娟| |
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