高硬脆半导体基片智慧生产基础理论及关键技术研究
U20A20293
2020
E0509.加工制造
左敦稳
联合基金项目
教授
南京航空航天大学
260万元
高硬脆半导体基片；聚集体磨料；高效稳定研抛；自愈运行；智慧生产
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