第三代半导体封装新型固晶材料的可控制备及微纳尺度热传递机理研究
61874035
2018
F0406.集成电路器件、制造与封装
张凯
面上项目
教授
广东工业大学
63万元
石墨烯;电子封装材料;界面结合强度;界面结构;热学性能
2019-01-01到2022-12-31
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- 项目成果
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | 一种三维纳米碳复合金属固晶材料及其制备方法和应用、半导体封装结构 | 专利 | 张凯;贺孝武;邓邵佳;信世瀚;向兴鑫;崔成强;张昱;高健;贺云波;陈新 |
| 2 | A nanostructured nickel/carbon matrix as an efficient oxygen evolution reaction electrocatalyst for rechargeable zinc–air batteries | 期刊论文 | Chengqiang Cui;Xiaoming Ge;Tao An;Bing Li;Delvin Wuu;Nguk Neng Tham;Kai Zhang;Yunbo He;Zhaolin Liu |
| 3 | Direct first-principle-based study of mode-wise in-plane phonon transport in ultrathin silicon films | 期刊论文 | Qi Wang;Ruiqiang Guo;Cheng Chi;Kai Zhang;Baoling Huang |
| 4 | Thermal interface material with graphene enhanced sintered copper for high temperature power electronics | 期刊论文 | Shaojia Deng;Xin Zhang;Guowei David Xiao;Kai Zhang;Xiaowu He;Shihan Xin;Xinlu Liu;Anhui Zhong;Yang Chai |
| 5 | Recent Advances in Electrochemical Sensors for Wearable Sweat Monitoring: A Review | 期刊论文 | Kan Kan Yeung;Ting Huang;Yunzhi Hua;Kai Zhang;Matthew M. F. Yuen;Zhaoli Gao |
| 6 | 一种抗氧化微纳铜材料的制备方法 | 专利 | 张昱;陈梓源;崔成强;杨冠南;张凯 |
| 7 | 一种多尺寸微纳混合银膏的制备及互连工艺 | 专利 | 张昱;吴松;崔成强;杨冠南 |
| 8 | 一种多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连 工艺及其产品 | 专利 | 张昱;黄钟伟;崔成强;吴松;梁沛林;杨冠南 |
| 9 | 一种用于半导体封装的固晶材料制备方法 及芯片封装方式 | 专利 | 张凯;邓邵佳;钟岸辉;张鑫;贺孝武;信世瀚;刘新路 |
| 10 | Elimination of Uremic Toxins by Functionalized Graphene-Based Composite Beads for Direct Hemoperfusion | 期刊论文 | Abhishek Tyagi;Yik Wong Ng;Mohsen Tamtaji;Irfan Haider Abidi;Jingwei Li;Faisal Rehman;Md Delowar Hossain;Yuting Cai;Zhenjing Liu;Patrick Ryan Galligan;Shaojuan Luo;Kai Zhang;Zhengtang Luo |
| 11 | 一种用于半导体封装的导电浆料及其制备 方法 | 专利 | 张昱;邹其昱;崔成强;张凯;陈云;高健 |
| 12 | A nanopump using carbon nanotube hetero-junction driven by symmetric temperature gradients | 期刊论文 | Yakang Jin;Xiang Gao;Kai Zhang;Zhigang Li |
| 13 | Revealing the mechanism of DNA passing through graphene and boron nitride nanopores | 期刊论文 | Abhishek Tyagi;Kelvin Chu;Md Delowar Hossain;Irfan Haider Abidi;Weiyuan Lin;Yuwei Yan;Kai Zhang;Zhengtang Luo |
| 14 | 一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结 构与方法 | 专利 | 崔成强;俆广东;杨冠南;张昱;张凯;陈新 |
| 15 | 一种石墨烯金属基复合材料及制备方法 | 专利 | 张凯;张鑫;曾少宽;钟岸辉 |
| 16 | 一种核壳结构纳米金属互连工艺 | 专利 | 张昱;崔成强;陈新 |
| 17 | 一种高性能复合材料及其制备方法和应用 | 专利 | 张凯;曾少宽;麦永雄;朱忠权;方强;陈汝洪 |
| 18 | 一种多元合金纳米材料的制备方法 | 专利 | 张昱;梁沛林;杨冠南;童金;黄钟伟;崔成强 |
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