面向第三代半导体封装互连的纳米铜膏及其低温无压烧结机理研究

61704033
2017
F0406.集成电路器件、制造与封装
张昱
青年科学基金项目
副教授
广东工业大学
26万元
第三代半导体器件;互连材料;低温无压烧结;化学辅助;纳米铜膏
2018-01-01到2020-12-31
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序号 标题 类型 作者
1 一种核壳结构纳米颗粒互连材料及其制备方法 专利 崔成强;张昱;陈新
2 Study on the Interconnect Performance of Multicomponent paste for 3rd Generation Semiconductor Packaging. 2020 21th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 会议论文 Haiqi Lai;Yu Zhang;Guannan Yang;Chengqiang Cui;Shiwo Ta
3 Anti-sulfidation treatment method of silver alloy bonding wire and application of LED pack silver 会议论文 Zhangqiao Zhou;Bin Yang;Chao Li;ChuMan Ho;Yu Zhang;Guannan Yang;Xiangang Hua;Chengqiang Cui;Tingyu Lin
4 一种纳米铜浆及其制备方法 专利 崔成强;张昱
5 Molecular dynamics simulation of melting and sintering process of multi-scale copper nanoparticles. 2020 21th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 会议论文 Bin Yang;Yu Zhang;Li Chao;Xiangang Hua;ChuMan Ho;Guannan Yang;Tingyu Lin;Chengqiang Cui
6 一种抗氧化微纳铜材料的制备方法 专利 张昱;陈梓源;崔成强;杨冠南;张凯;高健;陈新
7 一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法 专利 张昱;邹其昱;崔成强;张凯;陈云;高健
8 New Silver Alloy Bonding Wire Based on Environmentally Friendly Cathodic Passivation Protection and Its reliability. 会议论文 Bin Yang;Li Chao;Zhangqiao Zhou;ChuMan Ho;Xiangang Hua;Yu Zhang;Guannan Yang;Tingyu Lin;Chengqiang Cui
9 一种导电聚合物包覆的纳米金属及其制备方法 专利 张昱;崔成强;邹其昱;张凯;陈云;高健
10 纳米导体或半导体材料尺寸可控的制备系统及制备方法 专利 张昱;崔成强;曹萍
11 一种互连材料及其制备方法 专利 张昱;崔成强;张凯;陈云;高健;贺云波;陈新
12 一种纳米颗粒的分离方法 专利 赖韬;张昱;杨斌;崔成强
13 PVP-Mediated Galvanic Replacement Synthesis of Smart Elliptic Cu-Ag Nanoflakes for Electrically Conductive Pastes 期刊论文 Zhang Yu;Zhu Pengli;Li Gang;Cui Zhen;Cui Chengqiang;Zhang Kai;Gao Jian;Chen Xin;Zhang Guoqi;Sun Rong;Wong Chingping
14 Size-controllable copper nanomaterials for flexible printed electronics 期刊论文 Zhang Yu;Cui Chengqiang;Yang Bin;Zhang Kai;Zhu Pengli;Li Gang;Sun Rong;Wong Chingping
15 New Surface Treatment Method for Silver Alloy Wire and Its Performance Evaluation 会议论文 Bin Yang;Chengqiang Cui;Yu Zhang;Kai Zhang;Zhangqiao Zhou;Xun Chen;Xin Chen;Jian Gao;Yunbo He;Hui Tang;Yun Chen
16 A Novel Antioxidation Treatment Method for Micron/Nano Copper Materials in Semiconduct Field 会议论文 Ziyuan Chen;Yu Zhang;Qiang Liu;Chengqiang Cu
17 一种纳米合金材料的制备系统及制备方法 专利 张昱;刘强;崔成强
18 Highly strength Cu-Cu joint formation by sintering of copper nanomaterials 会议论文 Tao Lai;Yu Zhang;Guannan Yang;Chengqiang Cui;Ping Cao;Jiewu Leng
19 一种超细线路制备装置及其方法 专利 张昱;刘强;崔成强;陈新
20 一种核壳结构纳米材料及其制备方法 专利 张昱;王泽鹏;崔成强;张凯;陈新
21 Size Refinement of Copper Nanoparticles: A Perspective from Electrochemical Nucleation and Growth Mechanism 期刊论文 Guannan Yang;Xian Zeng;Guangdong Xu;Zhen Li;Jiye Luo;Yu Zhang;Chengqiang Cui
22 Reseaerch on Pressureless Sintering Process for 3rd-Generation Semiconductor Packaging Interconnection. 会议论文 Wei Lin;Yu Zhang;Chengqiang Cui;Guannan Yang
23 Easy separation of CuO nanocrystals with high catalytic activity 期刊论文 Zhang Yu;Zhu Pengli;Li Gang;Chen Liang;Cui Chengqiang;Zhang Kai;Sun Rong;Wong Chingping
24 一种原位纳米铜膏及其制备工艺和应用 专利 张昱;刘强;崔成强
25 一种互连工艺 专利 张昱;崔成强;张凯;高健;陈云;贺云波;陈新
26 Synthesis of Size-controllable Copper Nanoparticles: Electrochemical Behaviors and Sintering Property. 会议论文 Xian Zeng;Guannan Yang;Yu Zhang;Chengqiang Cui
27 一种草莓状复合材料及其制备方法 专利 张昱;崔成强;王泽鹏;杨冠南
28 一种核壳结构纳米金属互连工艺 专利 张昱;崔成强;陈新
29 Polymer brushes on structural surfaces: a novel synergistic strategy for perfectly resisting algae settlement 期刊论文 Zhang Yu;Hu Haiyuan;Pei Xiaowei;Liu Yupeng;Ye Qian;Zhou Feng
30 一种微细线路的修复方法 专利 张昱;崔成强;陈梓源
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