高密度晶圆级芯片直接倒装互连高效精准一致创成关键技术研究
51975132
2019
E0512.微纳机械系统
汤晖
面上项目
教授
广东工业大学
60万元
宏微定位平台；芯片倒装互连；柔性机构；视觉检测；微纳定位控制
2020-01至2023-12
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