基于联接元的机电产品再制造拆卸结构再生设计方法研究
序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
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1 | 面向维修性设计的复杂产品设计方案评价方法 | 期刊论文 | 萨日娜|胡志勇|张秀芬|裴承慧| |
2 | 基于联接知识的产品可拆卸设计方法研究 | 期刊论文 | 郭砚荣|张秀芬| |
3 | 面向可拆卸设计的拆卸模型变更响应性能研究 | 期刊论文 | 张秀芬|蔚刚|郭砚荣|胡志勇| |
4 | 基于MTM法的报废汽车拆卸时间评估研究 | 期刊论文 | 王磊|张秀芬| |
5 | Remanufacturing Assessment Model and Method Based on Product Structure | 会议论文 | |
6 | 工作过程导向的《CAXA制造工程师》课程改革 | 期刊论文 | 蔚刚|张秀芬| |
7 | 机电产品绿色设计与工程实例 | 专著 | |
8 | Parallel disassembly sequence planning for complex products based on fuzzy-rough sets | 期刊论文 | Yu, Gang|Hu, Zhi Yong|Pei, Cheng Hui|Ma, Guo Qiang| |
9 | 机电产品可拆卸设计方法研究综述 | 期刊论文 | 胡志勇|蔚刚|裴承慧|萨日娜| |
10 | 支持复杂产品并行拆卸序列规划的遗传算法 | 期刊论文 | 张秀芬|蔚刚|王磊|萨日娜| |
11 | 基于联接元的复杂产品拆卸模型构建方法 | 期刊论文 | 张秀芬|胡志勇|蔚刚|裴承慧| |