基于联接元的机电产品再制造拆卸结构再生设计方法研究

51205181
2012
E0506.机械设计学
张秀芬
青年科学基金项目
教授
内蒙古工业大学
25万元
再制造设计;再生设计;联接元;再制造拆卸
2013-01-01到2015-12-31
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重置
序号 标题 类型 作者
1 面向维修性设计的复杂产品设计方案评价方法 期刊论文 萨日娜|胡志勇|张秀芬|裴承慧|
2 基于联接知识的产品可拆卸设计方法研究 期刊论文 郭砚荣|张秀芬|
3 面向可拆卸设计的拆卸模型变更响应性能研究 期刊论文 张秀芬|蔚刚|郭砚荣|胡志勇|
4 基于MTM法的报废汽车拆卸时间评估研究 期刊论文 王磊|张秀芬|
5 Remanufacturing Assessment Model and Method Based on Product Structure 会议论文
6 工作过程导向的《CAXA制造工程师》课程改革 期刊论文 蔚刚|张秀芬|
7 机电产品绿色设计与工程实例 专著
8 Parallel disassembly sequence planning for complex products based on fuzzy-rough sets 期刊论文 Yu, Gang|Hu, Zhi Yong|Pei, Cheng Hui|Ma, Guo Qiang|
9 机电产品可拆卸设计方法研究综述 期刊论文 胡志勇|蔚刚|裴承慧|萨日娜|
10 支持复杂产品并行拆卸序列规划的遗传算法 期刊论文 张秀芬|蔚刚|王磊|萨日娜|
11 基于联接元的复杂产品拆卸模型构建方法 期刊论文 张秀芬|胡志勇|蔚刚|裴承慧|
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