【U0734008】硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究国家自然基金项目

硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究

项目批准号： U0734008

批准年份： 2007

学科分类： E0509.加工制造

项目负责人：康仁科

资助类别：联合基金项目

负责人职称：教授

依托单位：大连理工大学

资助金额： 150万元

关键词：磨削;硅片;表面损伤;金刚石砂轮;加工效率

起止时间： 2008-01-01到2011-12-31

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序号	标题	类型	作者
1	硅片自旋转磨削损伤深度的试验研究	期刊论文	李延民\|张银霞\|郜伟\|康仁科\|
2	Surface shape control of the workpiece in a double-spindle triple-workstation wafer grinder	期刊论文	Xianglong Zhu\|Guang, Feng\|Zhigang, Dong\|Renke, Kang\|
3	大尺寸硅片自旋转磨削运动分析与仿真	期刊论文	魏昕\|任庆磊\|陈卓\|
4	硅片的超精密磨削理论与技术	专著	康仁科\|郭东明\|
5	Research on topography control of two-spindle and three-workstation wafer grinder	期刊论文	X.L. Zhu\|R K Kang\|H M Lv\|G Feng\|
6	大尺寸Si片自旋转磨削表面的损伤分布研究	期刊论文	郜伟\|康仁科\|张银霞\|
7	Study on Subsurface Damage Model of the Ground Monocrystallinge Silicon Wafers	期刊论文	Wei Gao\|Yinxia Zhang\|Jianxiu Su\|Renke Kang\|
8	A novel single step thinning process for extremely thin Si wafers	期刊论文	H. Sato\|R.K. Kang\|Y.B. Tian\|L. Zhou\|J. Shimizu\|
9	Material Removal Mechanism of Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer by Using Soft Abrasive Grinding Wheel (SAGW)	期刊论文	Kang, R. K.\|Zhou, L.\|Tian, Y. B.\|Guo, D. M.\|Lei, M. K.\|
10	Characteristics of the Wheel Surface Topography in Ultra-precision Grinding of Silicon Wafers	期刊论文	Kang, R. K.\|Jin, Z. J.\|Huo, F. W.\|Guo, D. M.\|
11	Study on the Subsurface Damage Distribution of the Silicon Wafer Ground by Diamond Wheel	期刊论文	Q.S. Huang\|R.K. Kang\|S. Gao\|D.M. Guo\|
12	Surface and Subsurface Damages of CdZnTe Substrates Ground by Diamond Grinding Wheel	期刊论文	H. Gao\|Y. Li\|R.K. Kang\|S. Gao\|
13	Experimental Study on Micro-Nano Scratching of Mono-Crystalline Silicon Wafer	期刊论文	Xin Wei\|Qing Lei Ren\| Xiao Zhu Xie\| Zhuo Chen\|
14	Research on the Chemical-Mechanical Grinding (CMG) Tools for Al2O3 Ceramic	期刊论文	S.Gao\|Z.J. Jin\|Z.C. Tao\|H.Z.Dai\|
15	硅片加工表面层损伤检测技术的试验研究	期刊论文	郜伟\|李大磊\|康仁科\|张银霞\|
16	Study on Grinding Performance of Soft Abrasive Wheel for Silicon Wafer	期刊论文	Shang Gao\|Renke Kang\|Zhuji Jin\|Dongming Guo\|
17	The research on the improved CMG tool for Al2O3 ceramic	期刊论文	Zhuji Jin\|Zhanchun Tao\|Shang Gao\|Fengwei Huo\|Hengzhen Dai\|
18	Elimination of Surface Scratch / Texture on the Surface of Single Crystal Si Substrate in Chemo-mechanical Grinding (CMG) Process	期刊论文	Y.B. Tian\|J. Shimizu\|L. Zhou\|R.K. Kang\|Y. Tashiro\|
19	树脂游离磨料线切割硅晶体中的磨料力学行为研究综述	期刊论文	丁寅\|魏昕\|
20	树脂结合剂含量对单晶硅片减薄加工用砂轮性能的影响规律研究	期刊论文	叶恒\|谢小柱\|陈卓\|魏昕\|
21	Raman Analysis of the Silicon Wafer Scratched by Single Point Diamond	期刊论文	Xiaozhu Xie\|Xin Wei\|Zhuo Chen\|Qing Lei Ren\|
22	单晶硅片超精密磨削技术与设备	期刊论文	朱祥龙\|董志刚\|郭东明\|康仁科\|
23	A Novel Piezoelectric Grinding Dynamometer for Monitoring Ultra-precision Grinding of Silicon Wafers	期刊论文	Ren Ke Kang\|Bo Liu\|Xiang Long Zhu\|Min Qian\|Jun Zhang\|
24	单晶硅片磨削的表面相变	期刊论文	郭东明\|康仁科\|郜伟\|张银霞\|
25	Development of Three-Dimensional Dynamometer for Wafer grinder	期刊论文	Xiang Long Zhu\|Yong Qing Wang\|Dong Ming Guo\| Ren Ke Kang\|
26	单晶硅片磨削损伤的透射电子显微分析	期刊论文	康仁科\|张银霞\|郭东明\|郜伟\|
27	Research on the Polishing Performance of CMP Slurry for the Sapphire Crystal	期刊论文	Z.G. Dong\|S. Gao\|Z.J. Jin\|R.K. Kang\|
28	Design and Simulation of Grinding Force Control System for Wafer Self-rotating Grinding	期刊论文	Zhuo Chen\|Xin Wei\|Jiaping Yu\|Peiyong Lin\|

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