团簇固溶的高化学稳定性导电Cu合金薄膜
51271045
2012
E0110.金属生物与仿生材料
李晓娜
面上项目
教授
大连理工大学
80万元
导电率;化学稳定性;铜合金;磁控溅射;薄膜
2013-01-01到2016-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | Effects of distribution and growth orientation of precipitates onoxidation resistance of Cu–Cu12–[Crx/(121x)Ni12/(121x)]5 alloys | 期刊论文 | Xiaona Li|Lujie Jin|Kun Zhang|Chuang Dong| |
| 2 | Application of cluster-plus-glue-atom model to barrierless Cu–Ni–Ti and Cu–Ni–Ta films | 期刊论文 | Ding J X|Wang M|Chu J P|Dong C| |
| 3 | Stability and Microstructure Characterization of Barrierless Cu (Sn, C) Films | 期刊论文 | Li X N|Jin L J|Zhao L R|Dong C| |
| 4 | Thermal stability of barrierless Cu-Ni-Sn films | 期刊论文 | Zhao, L. R.|Bao, C. M.|Chu, J. P.|Dong, C.| |
| 5 | Ti 稳定N 的三元Cu 合金薄膜 | 期刊论文 | 李晓娜|赵丽荣|郑月红|董闯| |
| 6 | 基于团簇模型设计的Cu-Cu_(12)-[M_(x/(12+x))Ni_(12/(12+x))]_5(M=Si,Cr,Cr+Fe)合金抗高温氧化研究 | 期刊论文 | 李震|王苗|张坤|董闯| |
| 7 | Barrierless Cu-Ni-Nb thin films on silicon with high thermal stability and low electrical resistivity | 期刊论文 | Li Jun Liu|Cui Min Bao|Jinn P. Chu|Chuang Dong| |
| 8 | Carbon-doped Cu films with self-forming passivation layer | 期刊论文 | Xu, L. Y.|Bao, C. M.|Chu, J. P.|Dong, C.| |
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