基于单颗磨粒切削实验技术的硬脆材料纳米磨削机理研究
50975040
2009
E0509.加工制造
霍凤伟
面上项目
博士后
大连理工大学
37万元
纳米磨削;表面形成机理;材料去除机理;硬脆材料;单颗磨粒切削
2010-01-01到2012-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | Nanogrinding of Silicon Wafer Using a Novel Vitrified Diamond Wheel | 期刊论文 | Huo, Fengwei|Zhao, Honghao|Zhao, Dongjie| |
| 2 | Origin, modeling and suppression of grinding marks in ultraprecision grinding of silicon wafers | 期刊论文 | Huo Fengwei; Kang Renke；Li Zhe, et al.| |
| 3 | 一种软脆光电晶体透射电镜样品制备方法 | 专利 | 张振宇；周红秀；霍凤伟等 |
| 4 | 一种圆锥面磨削方法 | 专利 | 霍凤伟；郭东明；康仁科 |
| 5 | 一种砂轮轴倾斜角度测量方法 | 专利 | 霍凤伟；郭东明；康仁科 |
| 6 | A New Method for Producing Nanoscale Scratches of Continuously Variable Depth | 期刊论文 | Huo Fengwei；Guo Dongming；Kang Renke| |
| 7 | 一种陶瓷结合剂超细金刚石砂轮制备方法 | 专利 | 张振宇；赵洪浩；霍凤伟；郭东明 |
| 8 | Nanoscale Material Removal Mechanism of Soft-Brittle HgCdTe Single Crystals Under Nanogrinding by Ultrafine Diamond Grits | 期刊论文 | Zhang Zhenyu; Song Yaxing; Huo Fengwei, et al.| |
| 9 | Nanogrinding of SiC wafers with high flatness and low subsurface damage | 期刊论文 | Fengwei Huo；Dongming Guo；Renke Kang, et al.| |
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