从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应
50641007
2006
E0103.金属材料使役行为与表面工程
黄明亮
专项基金项目
教授
大连理工大学
9万元
金属薄膜;金属间化合物..;电子封装;无铅钎料;界面反应
2007-01-01到2007-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | Shear Failure Analysis of Sub- | 会议论文 | Mingliang Huang(黄明亮) |
| 2 | The growth Behavior of IMC Lay | 会议论文 | Congqian Cheng, Jie Zhao, Yang |
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