航天高可靠硅基微系统三维集成技术基础研究

U1537208
2015
E0512.微纳机械系统
陈兢
联合基金项目
教授
北京大学
225万元
三维叠层封装;热管理;硅通孔;可靠性;转接板
2016-01-01到2019-12-31
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序号 标题 类型 作者
1 高散热性硅/玻璃复合转接板机器制造方法 专利 王玮;朱龙光;皮宇丹;金玉丰
2 Fabrication of the micromachined poly-dimethylsiloxane pyramidal tips arrays for biotechnology packaging applications 会议论文 Yong Guan;Jing ehen
3 Fabricating Microstructures on Glass for Microfluidic Chips by Glass Molding Process 期刊论文 Tao Wang;Jing Chen
4 A Study on High Resolution Batch-Mode Micro-Utralsonic-Machining with Constant Feed Force of Sapphire for MEMS Application 会议论文 Yanming Xia;Jing Chen;Shenglin Ma
5 一种新型晶圆级光、电芯片协同封装结构 专利 赵慢;刘丰满;孙瑜;曹立强
6 Evaluation of Thermal Mechanical Reliability of Three Dimensional Packaging System with Redundant TSVs 会议论文 Qinghua Zeng;Jing Chen
7 Effect of annealing process on the properties of through-silicon-via electroplating copper 会议论文 Y ong Guan;Jing ehen
8 Effect of Metallic Materials Films on the Properties of Copper/Tin Micro-bump Thermo-compression Bonding 会议论文 Yong Guan;Jing Chen
9 百千万人才工程 奖励 曹立强
10 一种微加速度计及制造方法 专利 覃明杰;缪旻;金玉丰
11 Experimental Assessment and Analysis of the Influence of Radiation on Through-Silicon Vias 会议论文 Qinghua Zeng;Jing Chen
12 Effect of Radiation on Reliability of Through-Silicon via for 3-D Packaging Systems 期刊论文 Zeng Qinghua;Chen Jing;Jin Yufeng
13 一种大规模三维集成电路分区方法和装置 专利 王玮;王代兴;王宁宇;皮宇丹;金玉丰
14 Parallel Coding Scheme with Turbo Product Code for Mobile Multimedia Transmission in MIMO-FBMC system 期刊论文 ZHENSONG LI;MIN MIAO
15 基于硅通孔的神经元功能电路单元 专利 缪旻;王李苑
16 一种内嵌微流道的LTCC基板测试方法和装置 专利 刘念;缪旻;金玉丰
17 基于双面TSV互连技术的超厚硅转接板制备 期刊论文 杨海博;戴风伟;王启东;曹立强
18 Fabrication and Characterization of Annular Copper Through-Silicon via for Passive Interposer Applications 期刊论文 Guan Yong;Ma Shenglin;Zeng Qinghua;Chen Jing;Jin Yufeng
19 一种3D芯片冗余硅通孔的容错结构和方法 专利 北京信息科技大学
20 Fabrication and Filling Quality Optimization of the High Density and Small Size Through Silicon Via Array for Three-dimensional Packaging 会议论文 Guan Yong;Zeng Qinghua;Chen Jing;Ma Shenglin;Meng Wei;Jin Yufeng
21 柔性线路板和刚性线路板的电性连接体 专利 谭同;李宝霞;杨立杰;张文奇;曹立强;宋崇申
22 An anisotropic thermal-stress model for through-silicon via 期刊论文 Song Liu;Guangbao Shan
23 单行载流子光电探测器 专利 马鹏程;刘丰满;孙思维;曹立强
24 一种基于硅基载板的三维集成T/R组件封装结构及组装方案 专利 杨海博;王启东;曹立强;于中尧;薛梅;万伟康;王旭刚
25 一种涂胶装置 专利 薛海韵;曹立强;宋崇申;张文奇
26 Design, Fabrication, and Performance Characterization of LTCC-Based Capacitive Accelerometers 期刊论文 Liu Huan;Fang Runiu;Miao Min;Zhang Yichuan;Yan Yingzhan;Tang Xiaoping;Lu Huixiang;Jin Yufeng
27 Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening 会议论文 Guan Yong;Zeng Qinghua;Chen Jing;Ma Shenglin;Jin Yufeng
28 Design, Fabrication and Characterization of Molybdenum Field Emitter Arrays (Mo-FEAs) 期刊论文 Zhu Ningli;Chen Jing
29 Equivalent Thermal Conductivity Model Based Full Scale Numerical Simulation for Thermal Management in Fan-Out Packages 会议论文 Ningyu Wang
30 Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via 会议论文 Guan Yong;Zeng Qinghua;Chen Jing;Ma Shenglin;Meng Wei;Jin Yufeng
31 Low-temperature Ultrasonic Bonding of Cu/Sn Microbumps with Au layer for High Density Interconnection Applications 会议论文 Qinghua Zeng;Jing Chen
32 带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法 专利 于中尧
33 Glass-on-Silicon Interposer with High Heat Dissipation Capacity and Excellent RF Compatibility. 会议论文 Longguang Zhu
34 一种大容量立体集成SRAM存储器三维扩展方法 专利 谢成民;怡磊;单光宝;刘松
35 传感器的封装结构与其制作方法 专利 王启东;周云燕;曹立强
36 Mass copper micro-embossing by tungsten die for MEMS applications 期刊论文 Xuanyang Li;Jian Liu;Jie Xu;Zetian Wang;Jing Chen
37 Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging 会议论文 Meng Wei;Zeng Qinghua;Guan Yong;Chen Jing;Jin Yufeng
38 Fabrication and Traceable Quality Evaluation of Fine Pitch TSV with Self-integrated Micro Heater and Thermocouple 会议论文 Guan Yong;Zeng Qinghua;Bian Yuan;Zhong Xiao;Chen Jing;Ma Shenglin;Zhu Yunhui;Jin Yufeng
39 Fabrication Process of a TSV Interposer for Radio Frequency Chip with Integrated Passive Devices 会议论文 Meng Wei;Jin Yufeng;Guan Yong;Zeng Qinghua;Jing Chen
40 一种面向3D - IC 中TSV 阵列的动态双重自修复方法 期刊论文 邝艳梅
41 高密度三维系统级封装的关键技术研究 奖励 陈兢
42 A fast and accurate temperature prediction method for microfluidic cooling with multiple distributed hotspots 期刊论文 Pi Yudan;Chen Jing;Miao Min;Jin Yufeng;Wang Wei
43 一种改进的穿硅电容三维互连技术 期刊论文 刘松;单光宝
44 基于三维片内缓存的处理器结构及其制备方法 专利 谢成民;怡磊;单光宝;刘松
45 Warpage simulation and experimental verification for 320 mm x 320 mm panel level fan-out packaging based on die-first process 期刊论文 Su Meiying;Cao Liqiang;Lin Tingyu;Chen Feng;Li Jun;Chen Cheng;Tian Gengxin
46 Study the Formation Process of Cuboid Microprotrusion by Glass Molding Process 期刊论文 Wang Tao;Zhou Tianfeng;Chen Jing;Song Lu
47 中心频率可调的基片集成波导滤波器及其制作方法 专利 苏华伟;张静;李君;靖向萌;曹立强
48 Microwell as a biomedical device. 会议论文 Zetian Wang;Jing Chen
49 基于TSV传输的信道级联码编码方法和信号传输方法及装置 专利 缪旻;段肖洋
50 一种微通道换热器及其制作方法 专利 官勇;马盛林;曾清华;孟伟;陈兢;金玉丰
51 Batch-Mode μUSM Process for Surrounding Air Cavity and TCV Holes of AlN Ceramic Substrate Application for Patch Antenna 会议论文 Yanming Xia;Shenglin Ma;Jing Chen
52 提高焊球疲劳寿命的硅岛阵列结构及倒装芯片封装方法 专利 曾清华;陈兢;金玉丰
53 Interposer Fabrication with Annular Copper TSV and Multi-layered, Redistribution Layer 会议论文 Yong Guan;Jing Chen
54 一种高精度z轴陀螺仪的封装结构及制作方法 专利 方志丹;王启东;孟真
55 一种芯片互联通道阵列的缺陷位置检测方法 专利 北京信息科技大学
56 Fabricating Microstructures on Glass for Microfluidic Chips by Glass Molding Process 期刊论文 Wang Tao;Chen Jing;Zhou Tianfeng;Song Lu
57 一种基于机器学习的芯片互联通道的动态自检测方法 专利 赵凯
58 High Aspect Ratio TGV Fabrication Using Photosensitive Glass Substrate. 会议论文 Xudong Zhao
59 FABRICATION OF POLYMER MICRONEEDLE ARRAY BASED ON TUNGSTEN MOLD AND OPTIMIZED REPLICATION METHOD 会议论文 Song Lu;Xia Yanming;Li Xuanyang;Chen Jing;Ma Shenglin
60 扇出型封装结构 专利 王启东;薛梅;曹立强;田更新;邱德龙
61 Experimental Assessment and Analysis of the Influence of Radiation on Through-Silicon Vias 会议论文 Qinghua Zeng;Jing Chen
62 Fabrication and Comparison of Bumpless Wafer-on-Wafer Integration and Bump-Containing Chip-on-Chip Integration 期刊论文 Guan Yong;Zhu Yunhui;Ma Shenglin;Zeng Qinghua;Chen Jing;Jin Yufeng
63 Anisotropic equivalent thermal conductivity model for efficient and accurate full-chip-scale numerical simulation of 3D stacked IC 期刊论文 Pi Yudan;Wang Ningyu;Chen Jing;Miao Min;Jin Yufeng;Wang Wei
64 一种支持大规模三维集成电路的热仿真和热设计方法 专利 王玮;皮宇丹;王宁宇;陈兢;金玉丰
65 Accurate Electrical Modeling of Through Silicon Via with Minority Carrier Redistribution Effect 会议论文 Huan Liu
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