基于一体式电磁载荷设计的硅微机械结构力学性能研究
序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
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1 | Low-stress photosensitive polyimide suspended membrane for improved thermal isolation performance | 期刊论文 | Fan J.;Xing R. Y.;Wu W. J.;Liu H. F.;Liu J. Q.;Tu L. C. |
2 | Low temperature fabrication and doping concentration analysis of Au/Sb ohmic contacts to n-type Si | 期刊论文 | Liu J. Q.;Wang C.;Zhu T.;Wu W. J.;Fan J.;Tu L. C. |
3 | A method for alleviating the effect of pinhole defects in inter-metal dielectric films | 期刊论文 | Song Xiaoxiao;Wang Qiu;Liu Huafeng;Dou Guangbin;Li Hao;Wu Wenjie;Hui Fangjing;Fan Ji;Liu Jinquan;Tu Liang Cheng |
4 | Electroplating of 3D Sn-rich solder for MEMS packaging applications | 期刊论文 | Wei X L;Liu J Q;Liu H F;Wu W J;Fan J;Tu L C |
5 | A nano-g micromachined seismic sensor for levelling-free measurements | 期刊论文 | Wu W.;Liu J.;Fan J.;Peng D.;Liu H.;Tu L. |
6 | 一种通过旋转调制法测量加速度计高阶项数系数的方法 | 专利 | 刘金全;张梦琪;涂良成;邓忠光;陈鹏;胡宸源 |
7 | 一种力平衡式传感器标度因子的调节方法 | 专利 | 涂良成;黄祥青;范继;刘金全 |
8 | 一种三维微凸点的制备方法 | 专利 | 范继;魏晓莉;刘金全;涂良成;刘骅锋;饶康 |