基于一体式电磁载荷设计的硅微机械结构力学性能研究

61574067
2015
F0407.微纳机电器件与控制系统
刘金全
面上项目
副教授
华中科技大学
63万元
MEMS失效模式与机制;力学测试;反应离子深刻蚀;拉曼散射光谱;硅微结构
2016-01-01到2019-12-31
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序号 标题 类型 作者
1 Low-stress photosensitive polyimide suspended membrane for improved thermal isolation performance 期刊论文 Fan J.;Xing R. Y.;Wu W. J.;Liu H. F.;Liu J. Q.;Tu L. C.
2 Low temperature fabrication and doping concentration analysis of Au/Sb ohmic contacts to n-type Si 期刊论文 Liu J. Q.;Wang C.;Zhu T.;Wu W. J.;Fan J.;Tu L. C.
3 A method for alleviating the effect of pinhole defects in inter-metal dielectric films 期刊论文 Song Xiaoxiao;Wang Qiu;Liu Huafeng;Dou Guangbin;Li Hao;Wu Wenjie;Hui Fangjing;Fan Ji;Liu Jinquan;Tu Liang Cheng
4 Electroplating of 3D Sn-rich solder for MEMS packaging applications 期刊论文 Wei X L;Liu J Q;Liu H F;Wu W J;Fan J;Tu L C
5 A nano-g micromachined seismic sensor for levelling-free measurements 期刊论文 Wu W.;Liu J.;Fan J.;Peng D.;Liu H.;Tu L.
6 一种通过旋转调制法测量加速度计高阶项数系数的方法 专利 刘金全;张梦琪;涂良成;邓忠光;陈鹏;胡宸源
7 一种力平衡式传感器标度因子的调节方法 专利 涂良成;黄祥青;范继;刘金全
8 一种三维微凸点的制备方法 专利 范继;魏晓莉;刘金全;涂良成;刘骅锋;饶康
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