单晶硅激光原位辅助塑性切削与低损伤加工机理研究

51905195
2019
E0509.加工制造
陈肖
青年科学基金项目
教授
华中科技大学
25万元
亚表层损伤;激光原位辅助切削;单点金刚石车削;材料去除;单晶硅
2020-01-01到2022-12-31
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序号 标题 类型 作者
1 Numerical investigation on subsurface damage in nanometric cutting of single-crystal silicon at elevated temperatures 期刊论文 Liu Changlin;Chen Xiao;Ke Jinyang;She Zhongdi;Zhang Jianguo;Xiao Junfeng;Xu Jianfeng
2 用于选择性场辅助加工的激光高频精准控制系统与方法 专利 许剑锋;刘昌林;陈肖;沈少金;张建国;王茂;肖峻峰
3 Experimental investigation on the ductile machinability of fused silica during in-situ laser assisted diamond cutting 期刊论文 Chuangting Lin;Xiao Chen;Wenbin He;Guoqing Xu;Changlin Liu;Jianguo Zhang;Jianfeng Xu
4 Enhancing the ductile machinability of single-crystal silicon by laser-assisted diamond cutting 期刊论文 Ke Jinyang;Chen Xiao;Liu Changlin;Zhang Jianguo;Yang Hui;Xu Jianfeng
5 激光辅助金刚石切削与激光抛光原位复合的方法及装置 专利 许剑锋;肖峻峰;徐国清;黄惟琦;陈肖;张建国
6 中国商业联合会科学技术奖-全国商业科技进步奖 奖励 许剑锋;闫大鹏;兰洁;熊涛;陈虎;张建国;申振丰;高凡;陈肖;向伟;李涌伟;郭凌曦
7 Subsurface damage and phase transformation in laser-assisted nanometric cutting of single crystal silicon 期刊论文 Chen Xiao;Liu Changlin;Ke Jinyang;Zhang Jianguo;Shu Xuewen;Xu Jianfeng
8 一种基于原位激光高频调控技术的选择性加工系统 专利 许剑锋;林创挺;陈肖;郑正鼎;黄凯;张建国;肖峻峰
9 一种硬脆材料电场辅助车削加工装置及方法 专利 许剑锋;陈肖;徐国清;林创挺;张建国;佘中迪
10 Effect of temperature on ductile-to-brittle transition in diamond cutting of silicon 期刊论文 Wenbin He;Changlin Liu;Guoqing Xu;Jianguo Zhang;Junfeng Xiao;Xiao Chen;Jianfeng Xu
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