面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究
62074154
2020
F0406.集成电路器件、制造与封装
胡友根
面上项目
研究员
中国科学院深圳先进技术研究院
59万元
电子封装材料；芯片；电磁屏蔽；热界面材料；聚合物导电复合材料
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