倒装芯片封装底部填充材料中的填料表面改性与界面调控研究

61704182
2017
F0406.集成电路器件、制造与封装
李刚
青年科学基金项目
高级工程师
中国科学院深圳先进技术研究院
21万元
纳米二氧化硅填料;倒装芯片;聚合物基封装材料;表面改性;底部填充材料
2018-01-01到2020-12-31
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序号 标题 类型 作者
1 纳米二氧化硅的单分子层表面改性方法 专利 孙蓉;李刚;朱朋莉;何亚川;赵涛
2 纳米二氧化硅的表面改性方法 专利 孙蓉;李刚;朱朋莉;赵涛
3 Recent advances in polymer-based electronic packaging materials 期刊论文 Yan-Jun Wan;Gang Li;Yi-Min Yao;Xiao-Liang Zeng;Peng-Li Zhu;Rong Sun
4 Tailored surface chemistry of SiO2 particles with improved rheological, thermal-mechanical and adhesive properties of epoxy based composites for underfill applications 期刊论文 Gang Li;Yachuan He;Pengli Zhu;Tao Zhao;Rong Sun;Daniel Lu;Ching-ping Wong
5 Structure-property relationships between microscopic filler surface chemistry and macroscopic rheological, thermo-mechanical, and adhesive performance of SiO2 filled nanocomposite underfills 期刊论文 Gang Li;Tao Zhao;Pengli Zhu;Yachuan He;Rong Sun;Daoqiang Lu;Ching-ping Wong
6 二氧化硅的改性方法、二氧化硅填料及环氧树脂复合材料 专利 张超;朱朋莉;吴厚亚;杨媛媛;李刚;孙蓉
7 胶粘剂的粘结力测试样品的制备装置 专利 吴厚亚;汪斌;林浩良;李刚;朱朋莉;孙蓉;张超;赵国林
8 Cationic Polyelectrolyte Bridged Boron Nitride Microplatelet Based Poly(vinyl alcohol) Composite: A Novel Method toward High Thermal Conductivity 期刊论文 Huayuan Li;Yuan Gao;Pengli Zhu;Xiaomeng Du;Xuecheng Yu;Longquan Ma;Gang Li;Rong Sun;Ching-Ping Wong
9 纳米二氧化硅及其表面改性方法 专利 孙蓉;李刚;朱朋莉;赵涛;何亚川
10 preparaion and properties of SiO2 filled underfill with controled chemical groups on the surface of filler 会议论文 Chao Zhang;Yuanyuan Yang;Gang Li;Pengli Zhu;Tingxi Li;Rong Sun
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