【51605498】基于铜纳米孪晶的三维集成封装层间互连低温形成机理国家自然基金项目 - 国家自然科学基金查询网

基于铜纳米孪晶的三维集成封装层间互连低温形成机理

项目批准号： 51605498

批准年份： 2016

学科分类： E0512.微纳机械系统

项目负责人：陈卓

资助类别：青年科学基金项目

负责人职称：副教授

依托单位：中南大学

资助金额： 20万元

关键词：三维集成封装;键合界面;热超声倒装键合;互连

起止时间： 2017-01-01到2019-12-31

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序号	标题	类型	作者
1	Diffusion behavior of Cu/Ta heterogeneous interface under high temperature and high strain: An atomistic investigation	期刊论文	Li Ganglong;Wu Houya;Luo Honglong;Chen Zhuo;Tay Andrew A. O.;Zhu Wenhui
2	Micro copper pillar interconnection using thermosonic flip chip bonding	期刊论文	Bo Wu;Shuanghai Zhang;Fuliang Wang;Zhuo Chen
3	一种微铜柱间铜铜直接热超声倒装键合方法及其装置	专利	王福亮;陈卓;何虎;李军辉;朱文辉
4	Superior electromigration resistance of a microsized solder interconnection containing a single-Sn grain	期刊论文	Wenhui Zhu;Hanjie Yang;Zhuo Chen
5	Intermetallic Growth Induced Large-Scale Void Growth and Cracking Failure in Line-Type Cu/Solder/Cu Joints Under Current Stressing	期刊论文	Chen Zhuo;Tian Wenya;Li Junhui;Zhu Wenhui
6	Growth and morphology tuning of ordered nickel nanocones routed by one-step pulse electrodeposition	期刊论文	Chen Zhuo;Zhu Cong;Cai Meili;Yi Xinyao;Li Junhui
7	Label-Free Electrochemical Detection of MicroRNAs via Intercalation of Hemin into the DNA/RNA Hybridization	期刊论文	Yi Xinyao;Lu Zhixuan;Kong Yu;Chen Zhuo
8	Effects of bonding parameters on the drop impact reliability of microbumps in chip on chip interconnection	会议论文	Honglong Luo;Ganglong Li;Qi Su;Wenhui Zhu;Zhuo Chen

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