基于混合电位调控构建低应力化学镀铜溶液提高化学镀铜膜与基板表面粘接强度的研究
21972088
2019
B0205.电化学
王增林
面上项目
教授
陕西师范大学
65万元
化学镀；添加剂；电子电镀；印刷电路板；低应力
2020-01至2023-12
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