【20573073】超级化学铜沉积的机理研究国家自然基金项目

超级化学铜沉积的机理研究

项目批准号： 20573073

批准年份： 2005

学科分类： B0205.电化学

项目负责人：王增林

资助类别：面上项目

负责人职称：教授

依托单位：陕西师范大学

资助金额： 26万元

关键词： SPS;电化学测定;超级化学填充;沉积机理;计算机模拟..

起止时间： 2006-01-01到2008-12-31

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序号	标题	类型	作者
1	化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用	期刊论文	姜洪艳\|新宫原正三\|王增林\|王秀文\|刘志鹃\|
2	不同分子量PEG的铜电镀液对电化学沉积铜行为的研究	期刊论文	殷列\|王增林\|
3	不同分子量 PEG 的对电镀铜微孔填充行为的研究	会议论文	殷列\|高彦磊\|刘宗怀\|刘志娟\|王增林\|杨祖培\|
4	Characterization of electroless-plated Cu film over Pd catalytic layer formed by an ionized cluster beam	期刊论文	Wang, ZL\|Shingubara, S\|Takahagi, T\|Sakaue, H\|
5	Effect of triethanolamine on deposition rate of electroless copper plating	期刊论文	Jiang, H. Y.\|Liu, Z. J.\|Wang, Z. L.\|Wang, X. W.\|
6	三乙醇胺对超级化学镀铜沉积速率的影响	会议论文	刘志鹃\|王秀文\|王增林\|姜洪艳\|
7	电化学研究化学镀铜溶液中三乙醇胺和亚铁氰化钾的作用机理	会议论文	姜洪艳\|刘宗怀\|王增林\|杨祖培\|高彦磊\|
8	Characterization of sputtered tungsten nitride film and its application to Cu electroless plating	期刊论文	Shingubara, Shoso\|Liu, Zonghuai\|Wang, Zenglin\|Yang, Zupei\|
9	ABS 工程塑料表面无铬粗化研究	会议论文	王增林\|
10	高密度印刷电路板铜金属化工艺的研究	会议论文	王增林\|
11	超级化学镀铜沉积机理的研究	会议论文	杨祖培\|王增林\|王秀文\|刘宗怀\|
12	高锰酸钾溶液粗化环氧树脂板的研究	期刊论文	姜洪艳\|刘志鹃\|王增林\|王秀文\|
13	Bottom-up fill mechanisms of electroless copper plating with addition of mercapto alkyl carboxylic acid	期刊论文	Jiang, HY\|Wang, XW\|Liu, ZJ\|Wang, ZL\|
14	化学镀和电镀技术半导体和印刷电路板中的应用	会议论文	王增林\|
15	New Rare Earth(III) Complexes with H2tmtaa,	期刊论文	王增林\|
16	电化学研究化学镀铜溶液中三乙醇胺和亚铁氰化钾的作用机理	会议论文	高彦磊\|杨祖培\|刘宗怀\|姜洪艳\|王增林\|
17	化学镀铜技术的最新进展	期刊论文	王增林\|殷列\|杨祖培\|刘宗怀\|白红军\|高彦磊\|
18	超级化学镀铜沉积机理的研究	会议论文	刘宗怀\|王秀文\|杨祖培\|王增林\|
19	Crystal structure of tetra[(3,5-pyrazoledicarboxylic)(tripyridine)-nickel(II)] —pyridine—methanol —water (1:2:5:3), [Ni(C5H2N2O4)(C5H5N)3]4 · 2C 5H5N·5CH3OH·3H2O	期刊论文	Zenglin Wang\|Hongjun Bai\|Fugang Xin\|
20	添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响	期刊论文	王增林\|王绍男\|
21	化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程中的应用	会议论文	王增林\|
22	Bottom-up fill of Cu in ultra-fine hole by electroless palting	期刊论文	王增林\|新宫原正三\|
23	化学镀铜技术的最新进展	会议论文	王增林\|
24	环氧树脂板在高锰酸钾溶液中粗化的研究	会议论文	王增林\|王秀文\|姜洪艳\|刘志鹃\|
25	Bottom-up copper fill with addition of mercapto alkyl carboxylic acid in electroless plating	期刊论文	Obata, R\|Takahagi, T\|Sakaue, H\|Wang, ZL\|Shingubara, S\|

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