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李学宝
面上项目
项目编号:
52077073 【年份:2020】
项目名称:
弹性压接型IGBT器件封装中电场的动态特性研究
资助金额:
60万
单位名称:
华北电力大学
学科分类:
E0701.电磁场与电路
参与者:
华北电力大学
弹性压接型IGBT器件封装中电场的动态特性研究
项目批准号:
52077073
批准年份:
2020
学科分类:
E0701.电磁场与电路
项目负责人:
李学宝
资助类别:
面上项目
负责人职称:
副教授
依托单位:
华北电力大学
资助金额:
60万元
关键词:
IGBT器件;弹性压接;电场;动态特性;介电和电导特性
起止时间:
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