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陈军宁
面上项目
项目编号:
60576066 【年份:2005】
项目名称:
异质栅多阶梯场极板HMLDMOS及高压LDMOS的SPICE模型
资助金额:
21万
单位名称:
安徽大学
学科分类:
F0405.半导体器件物理
参与者:
安徽大学
异质栅多阶梯场极板HMLDMOS及高压LDMOS的SPICE模型
项目批准号:
60576066
批准年份:
2005
学科分类:
F0405.半导体器件物理
项目负责人:
陈军宁
资助类别:
面上项目
负责人职称:
教授
依托单位:
安徽大学
资助金额:
21万元
关键词:
多阶梯场极板;SPICE模型;统一的电流公式;异质栅;HMLDMOS
起止时间:
2006-01-01到2008-12-31
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