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潘开林
面上项目
项目编号:
61474032 【年份:2014】
项目名称:
可延展柔性无机电子互连结构及其机-电综合特性的研究
资助金额:
76万
单位名称:
桂林电子科技大学
学科分类:
F0406.集成电路器件、制造与封装
参与者:
桂林电子科技大学
可延展柔性无机电子互连结构及其机-电综合特性的研究
项目批准号:
61474032
批准年份:
2014
学科分类:
F0406.集成电路器件、制造与封装
项目负责人:
潘开林
资助类别:
面上项目
负责人职称:
教授
依托单位:
桂林电子科技大学
资助金额:
76万元
关键词:
微电子封装;可延展电子;力学性能;微连接
起止时间:
2015-01-01到2018-12-31
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3
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期刊论文
潘开林;杨帆;秦晴;李婷婷;曹威武
4
一种基于银导电胶的电容式传感器装置
专利
潘开林;韦志川;韩旭峰;曹威武;秦晴;杨帆
5
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期刊论文
Chen R.;Pan K.;Lin H.;Wei N.;Zuo F.
6
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7
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8
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