基于晶圆级扇出式封装技术的毫米波封装天线的研究

61901139
2019
F0119.电磁场与波
陈梓浩
青年科学基金项目
讲师
哈尔滨工业大学
25万元
晶圆级扇出式封装;重新配置的导体层;模塑化合物;毫米天线与系统集成
2020-01-01到2022-12-31
  • 中英文摘要
  • 结题摘要
  • 结题报告
  • 项目成果
  • 项目参与人
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
查看更多信息请先登录或注册
重置
查看更多信息请先登录或注册