基于Cu互连微埋盲孔填充的形成机制及电化学性能研究
61240055
2012
F0406.集成电路器件、制造与封装
何为
专项基金项目
教授
电子科技大学
19万元
量子化学;电镀铜;电镀添加剂;微埋盲孔填充;电化学测试
2013-01-01到2013-12-31
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