玉米种子低损伤仿生脱粒机理研究

U1204514
2012
E0507.机械仿生学与生物制造
李心平
联合基金项目
教授
河南科技大学
30万元
低损伤机理;玉米种子;仿生脱粒
2013-01-01到2015-12-31
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