纳米相强化低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊点界面反应机理及可靠性的研究
61764004
2017
F0406.集成电路器件、制造与封装
罗庭碧
地区科学基金项目
讲师
红河学院
35万元
电子封装材料;无铅焊料;界面结合强度;界面结构;热学性能
2018-01-01到2021-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | 一种通过αSn相变分离回收无铅焊料的方法 | 专利 | 罗庭碧;姜艳;孔馨;刘贵阳;刘卫 |
| 2 | 低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料 | 专著 | 罗庭碧;刘卫 |
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