水溶性“金—氨基酸”络合物的合成及其应用基础研究
20976201
2009
B0807.绿色化工与化工安全
李德良
面上项目
教授
中南林业科技大学
33万元
合成;氨基酸;络合物;金;应用
2010-01-01到2012-12-31
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | 碘量法测Au~(3+)的影响因素探讨 | 期刊论文 | 刘静|李德良|徐天野| |
| 2 | 无氰水溶性金络合物的电化学合成及应用 | 会议论文 | 李德良|罗洁|聂午阳|Li Deliang~(1*),Luo Jie~1,Nie Wuyang~1,Peng Yun~1,| |
| 3 | 无氰沉金工艺的实践 | 期刊论文 | 董振华|李德良|高林军|董明琪|黄兰|唐娇|徐玉霞| |
| 4 | 非氰/腈金配合物研究(I)“金—硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究 | 期刊论文 | 唐娇|李德良| |
| 5 | 一种新的PCB无氰化学沉金工艺 | 期刊论文 | 董明琪|李德良|徐天野|刘静|董振华| |
| 6 | "Au (III)-cysteine" complex and its application in electro-less deposition | 会议论文 | 李德良| |
| 7 | Electroless plating of gold by using "au-amino acid" complex | 会议论文 | 李德良| |
| 8 | "au-cysteine" complex and its application in electro-plating | 会议论文 | 李德良| |
| 9 | 无氰沉金工艺的实践 | 会议论文 | 董振华|李德良|高林军|董明琪|黄兰|唐娇|徐玉霞| |
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