超精抛光中纳米行为和化学作用及平整化原理技术
50390061
2003
E05.机械设计与制造
郭东明
重大项目
教授
大连理工大学
45万元
磁头.硬盘.硅片
2003-04至2007-03
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- 项目成果
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| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|---|---|---|
| 1 | An improved angle polishing me | 期刊论文 | Huo Fengwei, Kang Renke, Guo D |
| 2 | Molecular Dynamics Analyze on | 期刊论文 | X.G. Guo, D.M. Guo, R.K. Kang, |
| 3 | Corrosion Inhibiting Effect on | 期刊论文 | D.M. Guo, X.J. Li, Z.J. Jin an |
| 4 | Experimental Study on influenc | 会议论文 | R.H.Liu, Z.J.Jin, D.M.Guo and |
| 5 | 化学机械抛光中的硅片夹持技术 | 期刊论文 | 孙禹辉，康仁科，郭东明，金洙吉 |
| 6 | Study of Molecular Dynamics Si | 期刊论文 | R.K. Kang, X.G. Guo, D.M. Guo, |
| 7 | 硅片纳米磨削过程中磨粒切削深度 | 期刊论文 | 霍凤伟，金洙吉，赵福令等 |
| 8 | Investigation on Material Remo | 期刊论文 | Y.B. Tian, R.K. Kang, D.M. Guo |
| 9 | Study on material removal mech | 会议论文 | Su Jianxiu, Guo Dongming, Kang |
| 10 | Comparison of motion forms bet | 会议论文 | Su Jianxiu, Kang Renke, Guo Do |
| 11 | Theoretical and experimental a | 期刊论文 | GUO Xiao-guang, GUO Dong-ming, |
| 12 | 单晶硅超精密磨削过程的分子动力 | 期刊论文 | 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉 |
| 13 | A Study on Kinematic Trajector | 会议论文 | Tian Yebing, Kang Renke, Guo D |
| 14 | 大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究 | 期刊论文 | 田业冰，郭东明，康仁科，金洙吉 |
| 15 | 大直径硅片超精密磨削技术的研究 | 期刊论文 | 康仁科，田业冰，郭东明，金洙吉 |
| 16 | 硅片自旋转磨削的运动几何学分析 | 期刊论文 | 田业冰，金洙吉，郭东明，康仁科 |
| 17 | Modeling and Analyzing on Nonu | 期刊论文 | J.X. Su, D.M. Guo, R.K. Kang |
| 18 | 铜化学机械抛光中电化学理论的应 | 期刊论文 | 李秀娟，金洙吉，苏建修，康仁科 |
| 19 | Effects of the kinematic forms | 会议论文 | C.L.Wang, Z.J.Jin and R.K.Kang |
| 20 | 硅片自旋转磨削面型的研究 | 会议论文 | 郭东明，田业冰，康仁科，金洙吉 |
| 21 | 集成电路制造中的固着磨料化学机 | 期刊论文 | 苏建修，郭东明，康仁科，金洙吉 |
| 22 | Analysis on material removal r | 会议论文 | Su Jianxiu, Guo Dongming, Kang |
| 23 | 单晶硅超精密磨削过程分子动力学 | 期刊论文 | 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉 |
| 24 | 硅片超精密磨床的发展现状 | 期刊论文 | 董志刚，田业冰，郭东明，康仁科 |
| 25 | Study on the Surface and Subsu | 期刊论文 | R.K. Kang，Y.X. Zhang, D.M. Gu |
| 26 | 硅片化学机械抛光时硅片运动形式 | 期刊论文 | 苏建修，郭东明，康仁科，金洙吉 |
| 27 | Surface/subsurface Damage of G | 会议论文 | Zhang Yinxia, Kang Renke, Guo |
| 28 | 超大规模集成电路制造中硅片平坦 | 期刊论文 | 郭东明，康仁科，苏建修 |
| 29 | 金刚石砂轮形貌测量中的磨粒识别 | 期刊论文 | 霍凤伟，金洙吉，康仁科 |
| 30 | 单晶硅纳米级压痕过程的分子动力 | 期刊论文 | 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉 |
| 31 | A Suspending Abrasives and Por | 期刊论文 | J.Y. Liu, D.M. Guo, Z.J. Jin a |
| 32 | Investigation On the Dressing | 期刊论文 | H. Gao, Y.B. Tian, Z.Y. Jia an |
| 33 | ULSI 制造中硅片化学机械抛光的 | 期刊论文 | 苏建修，郭东明，康仁科，金洙吉 |
| 34 | 大直径硅晶片化学机械抛光及其终 | 期刊论文 | 罗余庆，康仁科，郭东明，金洙吉 |
| 35 | 细粒度金刚石砂轮形貌测量与评价 | 期刊论文 | 霍凤伟;郭东明;金洙吉;康仁科;赵福令 |
| 36 | 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与 | 期刊论文 | 康仁科，郭东明，霍凤伟，金洙吉 |
| 37 | CMP加工中的真空吸盘区域压力控 | 期刊论文 | 孙禹辉，康仁科，郭东明，金洙吉 |
| 38 | Modeling of Back Pressure Dist | 期刊论文 | Y.H.Sun, R.K.Kang and D.M. Guo |
| 39 | Towards a Deep Understanding o | 期刊论文 | R.K. Kang, X.G. Guo, D.M. Guo, |
| 40 | 超大规模集成电路制造中硅片化学 | 期刊论文 | 苏建修，康仁科，郭东明 |
| 41 | Friction characteristic of waf | 期刊论文 | Z. Y. Jia, J. X. Su, Z. J. Jin |
| 42 | Experimental investigation of | 期刊论文 | Huo F.W., Jin Z.J., Kang R.K. |
| 43 | 铜化学机械抛光中的平坦化问题研 | 期刊论文 | 李秀娟，金洙吉，苏建修，康仁科 |
| 44 | Effects of Suspending Abrasive | 期刊论文 | J.Y. Liu, Z.J. Jin, D.M. Guo a |
| 45 | 基于深腾1800机群系统的分子动力 | 期刊论文 | 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉 |
| 46 | Raman Microspectroscopy Study | 期刊论文 | Y.X. Zhang, R.K. Kang, D.M. Gu |
| 47 | Research on Effects of Slurry | 期刊论文 | X.J. Li, D. M. Guo, R. K. Kang |
| 48 | Microstructure Studies of the | 期刊论文 | Zhang Yinxia, Kang Renke, Guo |
| 49 | 单晶硅片超精密加工表面/亚表面 | 期刊论文 | 张银霞 |
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