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刘保亭
面上项目
项目编号:
60876055 【年份:2008】
项目名称:
硅基含铜铁电薄膜异质结集成研究
资助金额:
33万
单位名称:
河北大学
学科分类:
F0404.半导体电子器件与集成
参与者:
河北大学
硅基含铜铁电薄膜异质结集成研究
项目批准号:
60876055
批准年份:
2008
学科分类:
F0404.半导体电子器件与集成
项目负责人:
刘保亭
资助类别:
面上项目
负责人职称:
教授
依托单位:
河北大学
资助金额:
33万元
关键词:
铜工艺;硅基铁电器件;阻挡层;异质结;金属间化合物
起止时间:
2009-01-01到2011-12-31
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1
Influence of crystallinity on the oxidation resistance of Ni-Al film used as diffusion barrier layer
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2
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期刊论文
4
磁控溅射沉积薄膜实验参数优化光谱诊断
期刊论文
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期刊论文
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期刊论文
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