面向高速光交叉互联应用的三维集成智能微镜阵列关键技术研究
62074015
2020
F0407.微纳机电器件与控制系统
丁英涛
面上项目
教授
北京理工大学
61万元
MEMS；三维集成；智能微镜阵列；硅通孔；光交叉互联
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